[发明专利]用于扩散焊接的焊料成型件、制造焊料成型件的方法和装配焊料成型件的方法

权利要求书

1.一种用于扩散焊接的焊料成型件，具有夹层结构，所述夹层结构由第一种材料的第一层(12)和第二种材料的第二层(13)组成，其中，第一层(12)和第二层(13)在夹层结构中相互交替，其特征在于，第一种材料设计为金属箔(14)，所述第一层(12)由所述金属箔组成，并且第二种材料由金属颗粒(15)组成，所述颗粒与粘合剂(16)形成膏料，其中，第二层由所述膏料组成。

2.按权利要求1所述的焊料成型件，其特征在于，所述第一种材料是焊接材料并且第二种材料具有比第一种材料更高的熔点。

3.按权利要求1所述的焊料成型件，其特征在于，所述第二种材料是焊接材料并且第一种材料具有比第二种材料更高的熔点。

4.一种用于制造焊料成型件(11)的方法，在所述方法中，第一种材料的第一层(12)和第二种材料的第二层(13)分层地堆叠成夹层结构，其中，第一层(12)和第二层(13)在夹层结构中相互交替，其特征在于，第一种材料设计为金属箔(14)，所述第一层由所述金属箔制成，并且第二种材料由金属颗粒(15)组成，所述颗粒与粘合剂(16)被加工成膏料，其中，第二层(13)由所述膏料制成。

5.按权利要求4所述的方法，其特征在于，用所述膏料对箔(14)进行涂层，之后将这样涂层的箔(14)分层地堆叠成夹层结构。

6.按权利要求4或5所述的方法，其特征在于，同时制造多个焊料成型件(11)，方式为制造具有比焊料成型件(11)更大的面积的夹层结构并且从所述夹层结构中分离出焊料成型件(11)。

7.一种用于接合扩散焊接连接(23)的方法，在所述方法中，将焊料成型件(11)放置在第一接合配对体(24)与第二接合配对体(25)之间并且使焊料成型件(11)熔化以形成扩散焊接连接(23)，其特征在于，使用按权利要求1至3之一所述的焊料成型件(11)。

8.按权利要求7所述的方法，其特征在于，使用具有考虑到焊接材料的收缩(Δz)的过量的焊料成型件(11)。

9.按权利要求7所述的方法，其特征在于，使用具有考虑到扩散焊接连接的公差的过量(t)的焊料成型件(11)。