[发明专利]部件的增材制造方法和增材制造的部件

权利要求书

1.一种部件的增材制造方法，包括以下步骤：

-提供基材颗粒(3)和粘合剂(4)，

--其中，所述基材颗粒(3)选自由以下各项构成的组：金属基材颗粒(3)、玻璃基材颗粒(3)和陶瓷基材颗粒(3)，

--其中，所述粘合剂(4)包括：

---热塑性聚合物(7)，和

---至少一种添加剂(5)，以及

--其中所述基材颗粒(3)和所述粘合剂(4)形成复合颗粒(2)，

其中所述复合颗粒(2)均包括多个基材颗粒(3)，

-生成成型件(9)，其中

--生成基材颗粒(3)和粘合剂(4)的层L₁至L_n，并且借助于电磁辐射R选择性地熔化所述粘合剂(4)来生成成型件层F₁至F_n，并且

--生成至少一个基材颗粒(3)和粘合剂(4)的附加层L₁至L_n，并且借助于所述电磁辐射R选择性地熔化所述粘合剂(4)来生成至少一个附加成型件层F₁至F_n，

-从生成的层L₁至L_n中取出所述成型件(9)，

-从所述成型件(9)中去除所述粘合剂(4)，以及

-烧结所述成型件(9)以获得所述部件(1)。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述复合颗粒(2)具有由根据VDI准则2013年10月的版本VDI 3405第1页的Hausner数H_R定义的流动性，其中，所述Hausner数H_R为1≤H_R≤1.5。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述复合颗粒(2)各自具有最大尺寸A_max，并且至少80％的所述复合颗粒(2)为0.005mm≤A_max≤0.3mm。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，

所述复合颗粒(2)各自具有最小尺寸A_min和最大尺寸A_max，并且至少80％的所述复合颗粒(2)为0.6≤A_min/A_max≤1。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，

所述基材颗粒(3)在所述复合颗粒(2)中的存在比例为40％体积至70％体积。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，

在比温度T_S高出至少10℃的温度下，所述粘合剂(4)的熔体粘度为10⁰Pa·s至10⁶Pa·s，其中，所述温度T_S是所述粘合剂(4)的玻璃化转变温度或微晶熔化温度。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，

所述热塑性聚合物(7)在所述粘合剂(4)中的存在比例为10％至70％。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，

所述至少一种添加剂(5)在所述粘合剂(4)中的存在比例为30％至90％。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，

所述基材颗粒(3)各自具有最大尺寸B_max，并且至少80％的所述基材颗粒(3)为1μm≤B_max≤50μm。

10.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，

所述热塑性聚合物(7)选自由以下各项构成的组：缩聚物、加成聚合物和热塑性弹性体。