[发明专利]均热板

权利要求书

1.一种均热板，其特征在于，具有：

壳体；

柱，其与所述壳体的主内表面接触地配置于所述壳体内；

工作液，其被封入所述壳体内；以及

芯体，其配置于所述壳体内，

所述柱具有具备第一底面和第二底面并在表面具有多孔的柱形状，

所述第一底面与壳体的主内表面接触，所述第二底面与芯体接触，

所述第一底面的面积大于所述第二底面的面积，

所述柱的侧面是连结所述第一底面的外周与所述第二底面的外周的面，

所述柱的与高度方向的轴线垂直的截面面积为，沿着所述柱的高度方向的轴线，从第一底面侧起随着接近第二底面侧而变小。

2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，

所述柱具有大致锥台形状。

3.根据权利要求1或2所述的均热板，其特征在于，

所述柱为多孔质体。

4.根据权利要求3所述的均热板，其特征在于，

所述柱是气孔率为1％以上且20％以下的多孔质体。

5.根据权利要求3所述的均热板，其特征在于，

所述柱是平均气孔直径为1μm以上且50μm以下的多孔质体。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的均热板，其特征在于，

所述壳体由外缘部被密封了的对置的两个构件构成，

密封了的所述外缘部位于比所述壳体的高度的一半处靠所述芯体侧的位置。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的均热板，其特征在于，

具备具有不同高度的多个所述柱。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的均热板，其特征在于，

在壳体的与所述壳体的供所述第一底面接触的主内表面对置的主内表面形成有凸部。

9.根据权利要求8所述的均热板，其特征在于，

所述凸部高度为1μm以上且100μm以下。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的均热板，其特征在于，

所述第一底面与所述壳体接合的接合面积与所述第一底面的面积之比值为0.5以上且1以下。

11.一种散热设备，其特征在于，

具有权利要求1～10中任一项所述的均热板而成。

12.一种电子设备，其特征在于，

具有权利要求1～10中任一项所述的均热板或者权利要求11所述的散热设备而成。