[发明专利]中空密封结构体

说明书

一种中空密封结构体(1)，其具有：基板(10)；电子部件(20)，与基板(10)分离地配置在设置于基板(10)上的作为突起部的Au凸块(25)上；以及密封部(30)，其由绝缘材料构成，在电子部件(20)与基板(10)之间形成有中空区域(H)的状态下对电子部件进行密封；在俯视时，在前述电子部件的整个外周，密封部从外周进入电子部件(20)与基板(10)之间。

技术领域

本发明涉及一种中空密封结构体。

背景技术

近年来，作为确保SAW(Surface Acoustic Wave，表面声波)滤波器这样的小型电子部件的可动部的可动性，同时利用密封材料将电子部件密封在基板上的结构，研究了具有中空结构的中空密封结构体(例如，专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-175976号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，具有中空结构的电子部件装置与不具有中空结构的密封结构相比，有基板与密封材料之间的粘接强度变低，作为中空密封结构体的耐久性降低的可能性。

本发明鉴于上述情况而作出，其目的在于提供一种提高了耐久性的中空密封结构体。

用于解决课题的方法

为了实现上述目的，本发明的一个形态涉及的中空密封结构体具有：基板；电子部件，与前述基板分离地配置在设置于前述基板上的突起部上；以及密封部，其由绝缘材料构成，在前述电子部件与前述基板之间形成有中空区域的状态下对前述电子部件进行密封；在俯视时，在前述电子部件的整个外周，前述密封部从前述外周进入前述电子部件与前述基板之间。

根据上述中空密封结构体，在电子部件的整个外周，密封部进入电子部件与基板之间。因此，利用进入电子部件与基板之间的密封部，使得电子部件与基板的粘接性提高，作为中空密封结构体的耐久性提高。

这里，可以设为如下方式：进入前述电子部件与前述基板之间的前述密封部是与前述突起部分离的。

如上所述，通过与突起部分离地设有密封部，从而能够防止在制造时等密封部发生扩散而无法适当地确保中空区域的情况。

另外，可以设为如下方式：相对于俯视时的前述电子部件的面积，俯视时的进入前述电子部件与前述基板之间的前述密封部的面积的比例为1％～30％。

通过设为上述构成，能够合适地发挥由密封部所带来的电子部件与基板的粘接性提高效果，同时适当地确保中空区域，能够防止电子部件的可靠性降低。

发明效果

根据本发明，可提供一种提高了耐久性的中空密封结构体。

附图说明

图1是本发明的实施方式涉及的中空密封结构体的概略截面图。

图2是中空密封结构体的平面图，是示意性地显示了密封材料分布的图。

图3是说明中空密封结构体的制造方法的图。

具体实施方式

以下，参照附图来详细地说明用于实施本发明的方式。需要说明的是，在附图的说明中，对相同的要素附上相同的符号，并省略重复的说明。

图1是显示本发明的一个实施方式涉及的中空密封结构体1的概略截面图。另外，图2是中空密封结构体1的平面图，是示意性地显示了密封材料分布的图。