[发明专利]用于气动地封阻半成品光学元件的装置

权利要求书

1.一种用于气动地封阻半成品光学元件(11)的封阻装置，所述半成品光学元件具有第一面(14)并且具有与所述第一面(14)相反的第二面(15)，所述封阻装置(13)有待贴附至所述第一面，所述第二面有待用表面处理机器(10)进行表面处理，所述表面处理机器被配置用于经由所述封阻装置(13)固持所述半成品光学元件(11)，所述封阻装置(13)包括：

-安装部分(20)，所述安装部分被设置用于将所述封阻装置(13)安装在所述表面处理机器(10)的相应安装构件(17)上；以及

-封阻部分(21)，所述封阻部分被配置用于封阻所述半成品光学元件(11)；

所述封阻部分(21)包括：

-支撑构件，所述支撑构件被配置用于向所述半成品光学元件(11)提供刚性支撑，所述支撑构件具有接触面，所述半成品光学元件(11)的所述第一面(14)要施加到所述接触面上；以及

-气动封阻构件，所述气动封阻构件限定空腔(30)，所述空腔被配置成由所述半成品光学元件(11)的所述第一面(14)封闭，所述气动封阻构件被配置用于当所述空腔被所述半成品光学元件(11)的所述第一面(14)封闭时维持所述空腔(30)内部的真空，使得所述半成品光学元件(11)被贴附到所述封阻部分(21)上；

其特征在于，所述支撑构件包括由形状记忆材料制成的支撑元件(23)，所述形状记忆材料在低于预定温度时具有刚性状态并且在高于所述预定温度时具有塑性状态，所述支撑元件(23)在被加热到高于所述预定温度时在没有外力的情况下呈现预定记忆形状，所述支撑构件的所述接触面是所述支撑元件(23)的表面(25)。

2.根据权利要求1所述的封阻装置，其特征在于，所述封阻装置被配置成用于使所述半成品光学元件(11)的所述第一面(14)在所述半成品光学元件(11)的所述第一面(14)封闭所述气动封阻构件的所述空腔(30)时与所述支撑元件(23)的所述接触面(25)直接接触。

3.根据权利要求1和2中任一项所述的封阻装置，其特征在于，所述空腔(30)是环形的并且围绕所述支撑元件(23)延伸。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的封阻装置，其特征在于，所述封阻装置包括形成所述安装部分(20)的本体(22)，所述支撑元件(23)从所述本体(22)突出；所述气动封阻构件包括用于限定所述空腔(30)的可弹性变形管状壁(24)，所述壁(24)附接到所述本体(22)上并且围绕所述支撑元件(23)延伸。

5.根据权利要求4所述的封阻装置，其特征在于，所述壁(24)包括波纹管垫圈，所述波纹管垫圈具有固定到所述本体(22)上的后边缘(28)、以及前边缘(29)，所述前边缘被配置成当所述半成品光学元件(11)的所述第一面(14)封闭所述空腔(30)时与所述半成品光学元件(11)密封接触。

6.根据权利要求4和5中任一项所述的封阻装置，其特征在于，所述气动封阻构件在所述本体(22)中包括管道(32)，所述管道通入所述空腔(30)，所述管道(32)被配置成属于所述空腔(30)与真空泵(46)之间的流体连通，所述真空泵被配置用于将真空拉入所述空腔(30)中，并且所述气动封阻构件进一步包括阀(33)，所述阀被配置用于控制所述管道(32)内的压力。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的封阻装置，其特征在于，所述预定温度在10℃与50℃之间。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的封阻装置，其特征在于，所述材料在低于所述预定温度时具有在5与100MPa之间的牵拉杨氏模量，并且在高于所述预定温度时具有在0.3与3MPa之间的牵拉杨氏模量。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的封阻装置，其特征在于，所述材料包括铁磁性元素(27)，使得所述支撑元件(23)被配置成被感应加热到高于所述预定温度。