[发明专利]封装组合物

说明书

本申请涉及一种封装组合物、封装组合物的制备方法和包含所述封装组合物的有机电子器件，并且提供一种可以有效阻隔水分或氧气从外部进入到有机电子器件中以确保有机电子器件的寿命的封装组合物，以及该封装组合物的制备方法。

技术领域

相关申请的交叉引用

本申请要求基于2017年4月28日提交的韩国专利申请No.10-2017-0055075的优先权的权益，该申请的公开内容通过引用全部并入本说明书中。

技术领域

本申请涉及一种封装组合物、该封装组合物的制备方法、包含所述封装组合物的有机电子器件，和有机电子器件的制造方法。

背景技术

有机电子器件(OED)是指包括利用空穴和电子产生电荷的交流电的有机材料层的器件，其实例可以包括光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)等。

有机电子器件中的有机发光二极管(OLED)比传统光源具有更低的功耗和更快的响应速度，并且有利于使显示器或照明装置变薄。此外，OLED具有优异的空间利用率，因此有希望应用于覆盖各种便携器件、监视器、笔记本电脑和电视的各种领域中。

在OLED的商业化和用途扩展中，最重要的问题是耐久性问题。OLED中包含的有机材料和金属电极等非常容易被诸如水分的外部因素氧化。因此，包括OLED的产品对环境因素高度敏感。因此，已经提出各种方法来有效阻隔氧气或水分从外部渗透到诸如OLED的有机电子器件中。

发明内容

技术问题

本申请提供一种可以有效地阻隔水分或氧气从外部进入到有机电子器件中以确保有机电子器件的寿命的封装组合物，和该封装组合物的制备方法。

技术方案

本申请涉及一种封装组合物及其制备方法。所述封装组合物可以通过以下描述的封装组合物的制备方法来制备。所述封装组合物可以是用于密封或封装有机电子器件例如OLED的密封材料。在一个实例中，本申请的封装组合物可以用于密封或封装有机电子元件的整个表面。因此，将封装组合物用于封装之后，它可以以密封有机电子元件的整个表面的有机层形式存在。另外，所述有机层可以与以下描述的无机保护层和/或无机层一起层压在有机电子元件上，以形成密封结构。

在本申请的一个实施方案中，本申请涉及一种用于密封适合喷墨工艺的有机电子元件的封装组合物及其制备方法，其中，所述组合物可以被设计为当通过使用能够进行非接触型图案化的喷墨印刷将组合物排放到基板上时具有合适的物理性能。

在本说明书中，术语“有机电子器件”是指具有包括在彼此面对的一对电极之间利用空穴和电子产生电荷的交流电的有机材料层的结构的制品或器件，其实例可以包括光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)等，但是不限于此。在本申请的一个实例中，所述有机电子器件可以是OLED。