[发明专利]柔性布线电路基板、柔性布线电路基板的制造方法以及拍摄装置有效
| 申请号： | 201880028044.1 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN110603905B | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 柴田周作;河邨良广;高仓隼人;若木秀一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L27/146;H04N23/50;H04N23/54;H05K3/28;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 布线 路基 制造 方法 以及 拍摄 装置 | ||
1.一种柔性布线电路基板，其特征在于，
该柔性布线电路基板包括：
第1绝缘层；
第1布线，其配置于所述第1绝缘层的厚度方向一侧；
粘接剂层，其配置于所述第1布线的厚度方向一侧；
第2绝缘层，其配置于所述粘接剂层的厚度方向一侧；
第3绝缘层，其配置于所述第1布线与所述粘接剂层之间；以及
屏蔽层，其配置于所述粘接剂层与所述第2绝缘层之间且与所述粘接剂层接触，
所述第3绝缘层具有在厚度方向上贯通该第3绝缘层的第1开口部，
所述粘接剂层含有导电性粘接剂和埋设于该导电性粘接剂且具有绝缘性的强化纤维层，所述导电性粘接剂填充于所述第1开口部而与所述第1布线接触，
所述导电性粘接剂含有粘接性树脂和导电性颗粒，
所述强化纤维层具有开口长度为20μm以上且500μm以下的多个纤维开口部，
所述导电性颗粒的平均粒径为1μm以上且20μm以下。
2.根据权利要求1所述的柔性布线电路基板，其特征在于，
所述强化纤维层的厚度是5μm以上且25μm以下。
3.根据权利要求1所述的柔性布线电路基板，其特征在于，
所述强化纤维层是玻璃纤维层。
4.根据权利要求1所述的柔性布线电路基板，其特征在于，
所述导电性粘接剂是各向异性导电性粘接剂。
5.根据权利要求1所述的柔性布线电路基板，其特征在于，
所述第1绝缘层、所述第1布线以及所述第3绝缘层的等效弹性模量是55GPa以下。
6.根据权利要求1所述的柔性布线电路基板，其特征在于，
该柔性布线电路基板还包括配置于所述第3绝缘层与所述粘接剂层之间的第2布线。
7.根据权利要求6所述的柔性布线电路基板，其特征在于，
该柔性布线电路基板包括配置于所述第2布线的厚度方向一侧的第4绝缘层，
所述第4绝缘层具有在厚度方向上贯通该第4绝缘层的第2开口部，
所述粘接剂层具有导电性粘接剂，
所述导电性粘接剂填充于所述第2开口部。
8.根据权利要求6所述的柔性布线电路基板，其特征在于，
该柔性布线电路基板还包括配置于所述第1布线与所述第2布线之间的第2粘接剂层，
所述第2粘接剂层含有具有绝缘性的强化纤维层。
9.根据权利要求1所述的柔性布线电路基板，其特征在于，
该柔性布线电路基板还包括配置于所述粘接剂层与所述屏蔽层之间的第2布线。
10.一种拍摄装置，其特征在于，
该拍摄装置包括权利要求1～9中任一项所述的柔性布线电路基板和安装于所述柔性布线电路基板的拍摄元件。
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