[发明专利]用于转子叶片和壳体的密封系统

权利要求书

1.一种在定子(1’，1”，1”’)和转子之间的陶瓷密封系统，

其中转子叶片是所述转子的一部分，

所述转子叶片在所述转子上具有第一覆层，

其中所述第一覆层具有孔隙度大于8％的部分稳定的氧化锆，

或者所述第一覆层与在所述转子的或所述转子叶片的尖部(99)上的覆层不同，

其中在所述转子的或所述转子叶片的尖部(99)上施加孔隙度小于8％的氧化锆层(11)，

而所述定子(1’，1”，1”’)具有：金属的基底(7)；

金属的增附层(10)，和

厚的、外部的陶瓷层(13；15’，15”；18’，18”)，所述陶瓷层基于氧化锆。

2.根据权利要求1所述的陶瓷密封系统，

其中，所述陶瓷密封系统用于转子叶片和作为定子的壳体(1’，1”，1”’)。

3.根据权利要求1所述的陶瓷密封系统，

其中，所述第一覆层设置在所述转子叶片的叶片翼面(25)上。

4.根据权利要求1所述的陶瓷密封系统，

其中，所述氧化锆层(11)具有小于6％的孔隙度。

5.根据权利要求1所述的陶瓷密封系统，

其中，所述增附层基于NiCoCrAlY和/或具有180μm至300μm的层厚度。

6.根据权利要求1所述的陶瓷密封系统，

其中，所述陶瓷层大于1000μm和/或具有≥14％的孔隙度。

7.根据权利要求1所述的陶瓷密封系统，

其中厚的、外部的所述陶瓷层(13)是部分稳定的、单层的层。

8.根据权利要求7所述的陶瓷密封系统，

其中，所述陶瓷层具有18％±4％的孔隙度。

9.根据权利要求1所述的陶瓷密封系统，

其中所述陶瓷层(15’，15”；18’，18”)两层地构成。

10.根据权利要求1或9所述的陶瓷密封系统，

其中存在内部的陶瓷连接层(15’，18’)。

11.根据权利要求10所述的陶瓷密封系统，

其中，所述内部的陶瓷连接层具有部分稳定的氧化锆和/或具有18％±4％的孔隙度。

12.根据权利要求9所述的陶瓷密封系统，

所述陶瓷密封系统具有外部的、至少双倍厚的氧化锆层(15”，18”)。

13.根据权利要求9所述的陶瓷密封系统，

其中外部的所述陶瓷层(15”，18”)的厚度至少为1000μm。

14.根据权利要求13所述的陶瓷密封系统，

其中外部的所述陶瓷层(15”，18”)的厚度为1000μm±10％。

15.根据权利要求1或9所述的陶瓷密封系统，

所述陶瓷密封系统具有：陶瓷连接层(18’)；和

外部的、大孔隙度的、至少双倍厚的部分稳定的氧化锆层(18”)。

16.根据权利要求15所述的陶瓷密封系统，

其中，所述陶瓷连接层(18’)基于部分稳定的氧化钇层，所述氧化钇层具有18％±4％的孔隙度；和/或

所述外部的、大孔隙度的、至少双倍厚的部分稳定的氧化锆层(18”)具有24％±3％的孔隙度。

17.根据权利要求1或9所述的陶瓷密封系统，

所述陶瓷密封系统具有：陶瓷连接层(15’)；和

外部的多孔的、至少双倍厚的完全稳定的氧化锆层(15”)。