[发明专利]形状记忆制品和性能控制方法在审
| 申请号： | 201880028153.3 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN110582587A | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | R·弗朗西斯;B·福格;C·格罕福斯;S·罗伯特森;D·卡图 | 申请（专利权）人： | 美敦力公司 |
| 主分类号： | C22C1/02 | 分类号： | C22C1/02;A61L27/06;A61L31/02;A61L31/14;A61F2/06;A61F2/94;C22C14/00;C22C19/03;C22F1/00;C22F1/10 |
| 代理公司： | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 杨昀;王颖 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结构元件 可植入医疗装置 形状记忆合金 奥氏体相 晶体结构 体内 合并 | ||
1.一种用于减小可植入医疗装置的结构元件的模量的方法，其中，所述元件包含形状记忆合金(SMA)，所述方法包括：
操纵SMA以(i)促进在植入到对象中后R相形成，或(ii)使R相和奥氏体相合并。
2.如权利要求1所述的方法，其中，操纵SMA进一步导致延展性或在位移控制疲劳条件下疲劳性能增加中的一者或两者。
3.一种用于增加可植入医疗装置的结构元件在位移控制疲劳条件下的疲劳性能的方法，其中，所述元件包含形状记忆合金(SMA)，所述方法包括：
操纵SMA以(i)促进在植入到对象中后R相形成，或(ii)使R相和奥氏体相合并。
4.如权利要求3所述的方法，其中，操纵SMA进一步导致模量降低或延展性增加中的一者或两者。
5.一种用于增加可植入医疗装置的结构元件的延展性的方法，其中，所述元件包含形状记忆合金(SMA)，所述方法包括：
操纵SMA以(i)促进在植入到对象中后R相形成，或(ii)使R相和奥氏体相合并。
6.如权利要求1-5中任一项所述的方法，其中，操纵SMA包括热处理SMA以促进植入后R相形成或使R相和奥氏体相合并。
7.如权利要求6所述的方法，其中，所述热处理包括在450℃或更高的温度下加热SMA。
8.如权利要求6所述的方法，其中，所述热处理包括在500℃或更高的温度下加热SMA。
9.如权利要求6所述的方法，其中，所述热处理包括在450℃至550℃范围内的温度下加热SMA。
10.如权利要求6-9中任一项所述的方法，其中，在不对SMA进行应力/应变调整的情况下在SMA上进行热处理。
11.如权利要求6-9中任一项所述的方法，还包括在热处理期间使SMA经受应力/应变调整。
12.如权利要求1-11中任一项所述的方法，其中，操纵SMA包括将沉淀物引入到SMA中以获得合适的晶粒尺寸。
13.如权利要求1-12中任一项所述的方法，其中，操纵SMA包括改变SMA的组分的比例。
14.如权利要求1-13中任一项所述的方法，其中，结构元件被形成为具有8:1或更小的长深比。
15.如权利要求1-14中任一项所述的方法，其中，结构元件被形成为具有不均匀的形状。
16.如权利要求1-15中任一项所述的方法，其中，结构元件包括比另一个区域窄的至少一个区域。
17.一种用于增加可植入医疗装置的结构元件的模量的方法，其中，所述元件包含形状记忆合金(SMA)，所述方法包括：
操纵SMA以(i)抑制在植入到对象中后R相形成，或(ii)使R相和奥氏体相分离。
18.如权利要求17所述的方法，其中，结构元件包括固定元件。
19.如权利要求17或18所述的方法，其中，操纵SMA还导致延展性降低和力控制疲劳性能增强中的一者或两者。
20.一种用于增加可植入医疗装置的结构元件的力控制疲劳性能的方法，其中，所述元件包含形状记忆合金(SMA)，所述方法包括：
操纵SMA以(i)抑制在植入到对象中后R相形成，或(ii)使R相和奥氏体相分离。
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