[发明专利]压配合端子及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201880028466.9 申请日: 2018-04-16
公开(公告)号: CN110574238B 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 远藤隆吉;武田拓也 申请(专利权)人: 第一精工株式会社
主分类号: H01R12/58 分类号: H01R12/58;H01R43/16
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 配合 端子 及其 制造 方法
【说明书】:

压配合端子(1)包括具有缩径部(11)的圆柱状的引脚(10)和接触部(20)。引脚(10)设有直径比缩径部(11)的直径大的大径部(11C)。接触部(20)具有用于与作为压配合安装对象的电路基板(B)的通孔(H)相接触的弹性接触片(40),该接触部(20)以能够在第1位置和第2位置之间移动的方式组装于缩径部(11),该第1位置是将压配合端子(1)安装于电路基板(B)时的弹性接触片(40)没有与大径部(11C)相接触的位置,该第2位置是使压配合端子(1)自电路基板(B)脱离时的弹性接触片(40)抵接于大径部(11C)的位置。

技术领域

本发明涉及压配合端子及其制造方法。

背景技术

压配合端子具有导引脚(日文:ガイドピン)和接触部,例如插入到形成于电路基板的通孔(日文:スルーホール)而进行使用。专利文献1中公开有这种压配合端子。通过使接触部与通孔内的电极接触从而将压配合端子与通孔电连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特许第4458181号公报

发明内容

发明要解决的问题

针对这样的压配合端子而言,要求插入于通孔时的插入力较小以及保持于电路基板的保持力较高这两方面。然而,插入于通孔的插入力和保持于电路基板的保持力处于折衷的关系,若减小插入力,则保持力也减小,相反地,若增大保持力,则插入力也增大。

本发明即是鉴于上述的情况而做成的,其目的在于提供能够维持保持于压配合安装对象的保持力并且使插入于压配合安装对象的安装部分的插入力较小的压配合端子及其制造方法。

用于解决问题的方案

为了达成上述的目的,本发明的第1方案的压配合端子包括:

圆柱状的引脚(日文:ピン),其具有缩径部,设有直径比所述缩径部的直径大的大径部;以及

接触部,其具有用于与压配合安装对象相接触的弹性接触片,该接触部以能够在第1位置和第2位置之间移动的方式组装于所述缩径部,该第1位置是将该压配合端子安装于所述压配合安装对象时的所述弹性接触片没有与所述大径部相接触的位置,该第2位置是使该压配合端子自所述压配合安装对象脱离时的所述弹性接触片抵接于所述大径部的位置。

也可以是,所述压配合端子具有多个所述弹性接触片,

至少一个所述弹性接触片具有用于卡定于所述压配合安装对象的卡定部。

也可以是,所述引脚具有自所述缩径部的两端延伸设置的引脚主体部和顶端部、设于所述引脚主体部与所述缩径部的分界部分的第1台阶部以及设于所述缩径部与所述顶端部的分界部分的第2台阶部,

所述第1位置是所述接触部与所述第1台阶部相接触的位置,所述第2位置是所述接触部与所述第2台阶部相接触的位置。

也可以是,所述引脚由单一的部件形成。

也可以是,所述顶端部由独立于所述缩径部的部件形成。

本发明的第2方案的压配合端子的制造方法是第1方案的压配合端子的制造方法,其中,

该压配合端子的制造方法包含以下工序:

准备由单一的构件形成的所述引脚的工序;

准备自圆筒状至少局部展开的所述接触部的工序;以及

将所述接触部卷绕于所述缩径部的工序。

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