[发明专利]无电解镀的前处理用组合物、无电解镀的前处理方法、无电解镀方法在审
| 申请号： | 201880028555.3 | 申请日： | 2018-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN110573657A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 永峰伸吾;北晃治 | 申请（专利权）人： | 奥野制药工业株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/30 | 分类号： | C23C18/30;C23C18/24 |
| 代理公司： | 11322 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳;狄茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无电解镀 前处理 一价银离子 锰离子 析出性 镀敷 铬酸 | ||
【权利要求书】：
1.一种无电解镀的前处理组合物，其特征在于：
含有10mg/L以上的锰离子和10mg/L以上的一价银离子。
2.如权利要求1所述的无电解镀的前处理用组合物，其特征在于：
所述锰离子的锰的价数为3以上。
3.如权利要求1或2所述的前处理用组合物，其特征在于：
pH为2以下。
4.一种树脂材料的无电解镀的前处理方法，其特征在于，包括：
使所述树脂材料的被处理面与前处理用组合物接触的工序1，
所述前处理用组合物含有10mg/L以上的锰离子和10mg/L以上的一价银离子。
5.一种树脂材料的无电解镀方法，其特征在于，包括：
(1)使所述树脂材料的被处理面与前处理用组合物接触的工序1、和
(2)使所述树脂材料的被处理面与无电解镀液接触的工序2，
所述前处理用组合物含有10mg/L以上的锰离子和10mg/L以上的一价银离子。
6.如权利要求5所述的无电解镀方法，其特征在于：
所述无电解镀液含有对银显示催化活性的还原剂。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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