[发明专利]载体和固定到载体的多个电气电路的组件及其制造方法

说明书

一种获得细长载体(12)的方法，多个电路(14)在其外部部分处固定到该细长载体(12)。电路的中心部分(141)被移除，而外部部分保持固定到载体。电路(14)紧固到载体(12)，其中电导体从电路的传导垫穿过载体中的孔(121)延伸到载体的在载体的相对侧上的传导垫。

技术领域

本发明涉及包括电气电路的元件的生产，其中电路可以分开制造并且可以固定到保持器，以便在随后的组装步骤中更容易运输或接合，在组装步骤中从保持器至少移除电路的主要部分并且例如附接到其它元件。

背景技术

通常，例如就芯片卡而言，用于交付电子部件的行业标准是交付附接到柔性带上的部件，柔性带宽度为35mm并且具有许多可通过齿轮接合以运输带的等间距开口(也称为定位孔(sprocket hole))。然后，部件可以在定义的位置附接到带，使得其接合是简单的。

但是，对于一些类型的电路，提供这些电路的优选方式是单独地并且在电路能够移动和旋转的泡罩或单独的隔室中，使得从中移除电路变得困难，因为移除和随后的放置需要确定其位置和旋转。

发明内容

在第一方面，本发明涉及一种提供组件的方法，该方法包括：

-获得多个电气电路，每个电气电路具有外部部分和中心部分，

-获得定义预定轴线的细长保持器，

-将每个电路的外部部分固定到保持器，以及

-在外部部分固定到保持器的同时，从保持器移除电路的中心部分。

在本上下文中，电气电路可以是单个电路，诸如芯片/IC/ASIC/处理器/RISC处理器/DSP/FPGA/存储器芯片等。可替代地，电气电路本身可以是电气电路的组件或包括电气电路的组件。本电气电路可以包括附加元件，诸如PCB、电子部件、一个或多个传感器、电源、一个或多个天线、一个或多个光发射器或光接收器等。优选地，电路是单个元件，因为这更容易处置。

电路包括外部部分和中心部分，其中中心部分可以与外部部分分开。优选地，所有相关部件都存在于中心部分中。外部部分可以由例如附接有其它元件的PCB的非必要部分形成。

在此上下文中，例如芯片或其它电子元件被紧固到其以形成电路的PCB或电路的其它元件可以是柔性的，诸如由聚合物或塑料制成。自然地，如果期望，那么该元件可以是导电的并且可以是金属的、金属化的或部分金属化的。可能的保持器材料是金属，诸如金属箔、不锈钢，当然也包括塑料、PVC、PET、PEX、PEC、PTB、PP、PA、纸、FR4、PI、聚酰亚胺(Capton)、聚合物膜、铝箔、或蚀刻铜包层。对于保持器，可以使用相同的材料。

在此上下文中，多个电路是至少是两个电路，但是常常将5、10、50、100、500或更多个电路固定到同一保持器，保持器可以是柔性的，并且在固定之后缠绕到线轴等上，并且在移除步骤之前或期间从线轴移除。

细长元件通常是在预定方向上比在与该预定方向垂直的平面的方向上延伸得更远的元件。在本上下文中，细长元件可以沿着预定方向延伸为沿着垂直于该预定方向的任何维度延伸的至少十倍，诸如至少50倍，诸如至少100倍。例如，带可以是10米长、4cm宽和1mm厚，其中10米沿着预定方向，而4cm和1mm沿着垂直于该预定(纵向)方向的方向。

优选地，细长保持器是柔性的并且因此是可弯曲的。以这种方式，保持器可以在电路固定到其之前和/或之后被缠绕到例如线轴上。以那种方式，可以更容易地从例如从工厂到工厂或在工厂中的不同地点之间运输保持器。

柔性材料可以具有300或更小(诸如200或更小，诸如100或更小)的邵氏D硬度。可以期望柔性材料具有与其它材料(诸如下面的卡体)的硬度对应或适应的硬度。材料可以符合ISO 7810的弯曲和扭转要求。