[发明专利]浮动晶片夹盘

说明书

边缘夹持器安置在夹盘的外边缘周围。所述边缘夹持器中的每一者包含：指形件，其经配置以围绕一点枢转；接触垫，其经配置以接触所述晶片；以及弯曲部，其安置于所述接触垫与所述指形件之间。所述弯曲部经配置以朝向和远离所述夹盘而弯曲。所述夹盘可使用设计成使晶片保持浮动在所述夹盘上方的真空和压力喷嘴矩阵。所述边缘夹持器可在边缘固持所述晶片，同时最小化所述晶片的变形，或不影响所述晶片的z抖动。

相关申请案的交叉参考

本申请案要求2017年5月12日提交且被指派为第62/505,248号美国申请案的临时专利申请案的优先权，所述美国申请案的公开内容特此以引用的方式并入本文中。

技术领域

本公开涉及晶片处置。

背景技术

制造半导体装置，例如逻辑和存储器装置，通常包含使用大量半导体制造工艺来处理如半导体晶片等衬底，以形成半导体装置的各种特征和多个层级。举例来说，光刻是涉及将图案从光罩转印到布置于半导体晶片上的光致抗蚀剂的半导体制造工艺。半导体制造工艺的额外实例包含(但不限于)化学机械抛光(CMP)、蚀刻、沉积和离子植入。可在单个半导体晶片上的布置中制造多个半导体装置，并且接着分成个别半导体装置。

在半导体制造期间，可检查晶片的两侧。为了检查晶片的后侧，通常固持晶片，使得其不损坏或污染将制作装置的晶片的顶部表面。可使用具有边缘夹持器的非接触式夹盘来在后侧检查期间固持晶片。正接受检查的背侧表面需要在光学系统的视野下保持平坦。对晶片表面的允许斜率的限制可较严格，例如大约为100μrad。

各种力促成了晶片表面的不合意倾斜。这些力包含归因于重力的变形、预先存在晶片翘曲，以及边缘夹持器所导致的力。此类力可加重在夹紧之前已经翘曲的晶片的倾斜。因此，边缘夹持器可通过使晶片倾斜恶化来不利地影响晶片的后侧的检查。在晶片自旋期间，边缘夹持器可更加加重这些问题。此外，不同翘曲 的晶片无法可靠地平化。无法使用先前技术来使更复杂的翘曲形状平化。因此，需要用于固持晶片的改进的夹盘。

发明内容

在第一实施例中，提供一种设备。所述设备包括夹盘和多个边缘夹持器。所述夹盘具有表面，所述表面具有多个气流开口，其经配置以提供气流。所述夹盘的表面在垂直于垂直方向的平面内。边缘夹持器安置在所述夹盘的外边缘周围。边缘夹持器中的每一者包含：指形件，其经配置以围绕一点枢转；接触垫，其经配置以接触晶片；以及弯曲部，其安置于所述接触垫与所述指形件之间。所述弯曲部经配置以在垂直方向上朝向和远离所述夹盘而弯曲。致动器连接到所述边缘夹持器中的至少一者。在一种情况下，所述边缘夹持器中的三个安置在所述夹盘的外边缘周围。

边缘夹持器可经配置以防止晶片在垂直于垂直方向的方向上旋转。举例来说，夹盘可经配置以使晶片自旋至多达6,000rpm。

所述致动器可为磁性驱动器，其经配置以致使指形件围绕所述点枢转。

所述接触垫可由全氟橡胶或聚醚醚酮制成。

在一种情况下，边缘夹持器中的一者经配置以推挤边缘夹持器中的其余一者。

接触垫可具有安置于晶片上的平面表面。

边缘夹持器可均匀地安置在夹盘的外边缘周围。

所述指形件可由铝、塑料或钢制成。弯曲部可由铝、钢或硬塑料制成。

所述边缘夹持器中的每一者可包含弹簧。所述弹簧可经配置以平行于夹盘的表面将力提供给接触垫。

夹盘可界定多个凹进部分。边缘夹持器中的一者可安置于所述凹进部分中的每一者中。