[发明专利]绝缘性片材以及叠层体

说明书

本发明提供一种可以有效地提高导热性以及粘合性，并且可以有效地抑制粘合性不均的绝缘性片材。本发明的绝缘性片材，其包含热固化性成分和氮化硼，所述绝缘性片材具有厚度方向一侧的第一表面和厚度方向另一侧的第二表面，从所述第一表面朝向所述第二表面为厚度10％的区域中所述氮化硼的第一平均长径比小于从所述第二表面朝向所述第一表面为厚度90％的区域中所述氮化硼的第二平均长径比。

技术领域

本发明涉及一种包含热固化性成分和氮化硼的绝缘性片材。另外，本发明涉及一种使用所述绝缘性片材的叠层体。

背景技术

近年来，电子电气设备逐渐的小型化及高性能化，电子零件的安装密度不断提高。因此，如何释放在狭小空间内电子零件所产生的热成为问题。电子零件所产生的热直接关系到电子电气设备的可靠性，因此将所产生热进行有效地进行散热成为亟待解决的问题。

作为解决所述问题的一种方法，可列举：使用具有较高导热性的陶瓷基板作为安装功率半导体装置等的散热基板的方法。作为该陶瓷基板，可列举氧化铝基板及氮化铝基板等。

然而，所述使用陶瓷基板的方法存在难以多层化、加工性较差、成本高昂的问题。此外，由于所述陶瓷基板与铜电路的线膨胀系数之差较大，因此，存在冷热循环时铜电路易剥离的问题。

因此，使用线膨胀系数较低的氮化硼、尤其是六方晶氮化硼的树脂组合物作为散热材料受到关注。六方晶氮化硼的晶体结构为类石墨的六角网状的层状结构，六方晶氮化硼的粒子形状为鳞片状。因此，已知：六方晶氮化硼具有面方向的导热率高于厚度方向的导热率，且导热率呈各向异性的性质。有时使用所述树脂组合物成形树脂片材等。

作为包含氮化硼的树脂片材的一个例子，下述专利文献1中公开有一种具有树脂组合物层与粘合材料层的多层树脂片材。所述树脂组合物层包含热固化性树脂与填料。所述粘合材料层设置于所述树脂组合物层的至少一表面上。所述粘合材料层的与所述树脂组合物层非相对的表面的算术平均粗糙度Ra为1.5μm以下。所述填料包含氮化硼填料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-039834号公报

发明内容

发明所解决的技术问题

如专利文献1记载的现有包含氮化硼的树脂片材，有时与铜箔或金属板等叠层而制成叠层体后使用。

如专利文献1记载的现有包含氮化硼的树脂片材，由于使用氮化硼而可提高导热性，但难以提高树脂片材与铜箔的粘合性。现有包含氮化硼的树脂片材难以兼备导热性与粘合性。

另外，现有包含氮化硼的树脂片材，有时相对较多的氮化硼的官能团的端面的面积较小。结果，有时树脂片材与铜箔的粘合性产生不均。

本发明的目的在于提供一种可以有效地提高导热性以及粘合性，并且可以有效地抑制粘合性的不均的绝缘性片材。另外，本发明的目的在于提供一种使用所述绝缘性片材的叠层体。

解决问题的技术手段

根据本发明的广泛方面，提供一种绝缘性片材，其包含热固化性成分和氮化硼，所述绝缘性片材具有厚度方向一侧的第一表面和厚度方向另一侧的第二表面，从所述第一表面朝向所述第二表面为厚度10％的区域中所述氮化硼的第一平均长径比小于从所述第二表面朝向所述第一表面为厚度90％的区域中所述氮化硼的第二平均长径比。

根据本发明的绝缘性片材的某一特定方面，所述第一平均长径比与所述第二平均长径比之差的绝对值为1以上且20以下。

根据本发明的绝缘性片材的某一特定方面，所述第一平均长径比为2以上且20以下。

根据本发明的绝缘性片材的某一特定方面，绝缘性片材整体中的所述氮化硼的平均长径为1μm以上且40μm以下。