[发明专利]指纹传感器封装

权利要求书

1.一种指纹传感器封装(300；400；600)，包括：

-衬底(302)，其上具有多个电连接焊盘(306，306’)；

-指纹传感器(308)，其被布置在所述衬底上并且电连接到所述电连接焊盘中的至少一个；

-键合线环(310)，其由具有两个端部(311a，311b)的键合线(311)形成，所述两个端部中的至少一个端部机械地且电气地附接到所述电连接焊盘中的第一电连接焊盘(314，314’)，以及

-力感测构件(324)，其经由所述键合线环的上部(316，316’，317)与所述第一电连接焊盘电接触，并且与所述电连接焊盘中的不同于所述第一电连接焊盘的第二电连接焊盘(315，315’)电接触，其中，

所述力感测构件的电特性能够响应于所述力感测构件的变形而改变，其中，能够在所述第一电连接焊盘与所述第二电连接焊盘之间的电连接上测量到指示所述电特性的所述改变的信号。

2.根据权利要求1所述的指纹传感器封装，其中，所述键合线环是第一键合线环，所述指纹传感器封装包括：

-第二键合线环(320)，其由具有两个端部的第二键合线形成，所述两个端部中的至少一个端部机械地且电气地连接到所述电连接焊盘中的所述第二电连接焊盘，所述第二键合线环提供所述力感测构件和所述第二电连接焊盘的所述电连接。

3.根据权利要求1或2所述的指纹传感器封装，包括：

-第一金属接触件(321)，其提供从所述键合线环之一到所述力感测构件的电连接，所述第一金属接触件被布置成与所述键合线环的所述上部接触。

4.根据权利要求3所述的指纹传感器封装，其中，所述第一金属接触件是边框(421)。

5.根据前述权利要求中任一项所述的指纹传感器封装，包括模制材料(318)，所述模制材料(318)至少覆盖所述衬底的上表面、所述指纹传感器、以及所述键合线环中的每个键合线环的一部分，其中，在所述模制材料的外表面附近能够达到至少一个键合线环的上部(316，317)，其中，所述力感测构件在所述至少一个键合线环的所述上部处连接到所述键合线环。

6.根据权利要求5所述的指纹传感器封装，其中，在形成于所述模制材料中的腔(322)中能够达到所述至少一个键合线环的所述上部，其中，所述力感测构件被布置在所述腔中。

7.根据权利要求3和6所述的指纹传感器封装，其中，所述第一金属接触件被布置在所述腔中。

8.根据权利要求7所述的指纹传感器封装，其中，在形成于所述模制材料表面中的第二腔中能够达到至少所述第二键合线环的所述上部，其中，所述力感测构件在所述第二腔中利用第二金属接触件(426)电连接到所述第二键合线环。

9.根据前述权利要求中任一项所述的指纹传感器封装，其中，所述力感测构件包括量子隧穿复合材料或压电材料，或者包括用于测量根据力发生的电信号变化的应变计构造。

10.一种电子装置(100)，包括根据前述权利要求中任一项所述的指纹传感器封装。