[发明专利]用于预测器件制造工艺的良率的方法

权利要求书

1.一种用于预测经受工艺的衬底的电特性的方法，所述方法包括：

基于对电计量数据和包括至少一个参数的测量的工艺计量数据的分析，确定所述电特性对工艺特性的灵敏度，所述电计量数据包括从先前处理的衬底测量的电特性，所述至少一个参数与从所述先前处理的衬底测量的所述工艺特性相关，其中确定所述电特性对所述工艺特性的所述灵敏度包括使用将所述工艺计量数据的性质映射到所述电计量数据的性质的函数，所述工艺计量数据的所述性质包括跨衬底的所述至少一个参数的指纹，所述指纹将针对所述至少一个参数的不同值与跨所述衬底的至少一部分的不同区域关联；

获取与所述衬底上的位置相关的工艺计量数据，所述位置与针对所述工艺的良率的特定相关性相关联，所述工艺计量数据描述所述至少一个参数；以及

由硬件计算机系统基于所述灵敏度和所述工艺计量数据，预测在所述位置处的所述衬底的所述电特性。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述电特性与在所述衬底的处理期间被施加的至少两个层之间的电阻、电感或电容相关联。

3.根据权利要求1所述的方法，其中获取所述工艺计量数据包括：基于计量数据确定所述参数的指纹。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述至少一个参数包括多个参数，并且所述工艺特性由描述跨所述衬底或所述衬底的一部分的所述多个参数的多个指纹来表示，并且所述参数的多个指纹基于所述计量数据针对所述衬底而被确定。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述多个参数包括选自以下各项中的一项或多项：对准参数、调平参数、套刻参数、显影后的临界尺寸参数、和/或低电压对比测量。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述函数是帕累托图，所述帕累托图指示在确定所述电特性时个体参数的个体指纹的相对重要性。

7.根据权利要求1所述的方法，其中确定所述电特性对所述工艺特性的所述灵敏度还包括：基于确定的所述灵敏度与电压对比测量的比较来验证所述函数。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少一个参数与存储器堆叠内的沟道孔的形成时的椭圆度相关联。

9.根据权利要求1所述的方法，还包括：将所述衬底的预测的所述电特性与其他工艺计量数据进行比较，以确定由计量装置测量的标称最佳参数值与改善或优化良率的实际最佳参数值之间的计量偏移。

10.根据权利要求1所述的方法，还包括：

基于确定的所述电特性来确定与所述工艺相关联的良率；以及

基于所述良率的预期变化来确定对所述工艺的校正，其中所述良率的所述预期变化是使用以下而被确定的：所述工艺特性的预期变化、所述电特性对所述工艺特性的所述灵敏度、以及基于所确定的所述电特性的所述良率的确定。

11.一种针对涉及对衬底的光刻处理的工艺确定控制参数的值的方法，所述方法包括：

获取跨衬底的所述控制参数的值；

获取跨所述衬底的良率参数的值；

由硬件计算机系统将所述良率参数的值与所述控制参数的值相关，以获取跨衬底的至少一部分定义的模型，所述模型将控制参数值与期望良率参数值相关；以及

基于所述模型和针对与所述工艺相关联的所述控制参数的所述值的预期范围，确定所述控制参数的所述值。

12.一种计算机可读介质，包括存储在其上的计算机程序，所述计算机程序包括用于处理器系统的指令，所述指令引起所述处理器系统执行根据权利要求1所述的方法。

13.一种程序存储装置，所述程序存储装置包括用于相关联的处理器系统的指令，所述指令引起所述相关联的处理器系统执行根据权利要求1所述的方法。