[发明专利]镀锡铜端子材、端子以及电线末端部结构

权利要求书

1.一种镀锡铜端子材，其特征在于，具有：

基材，由铜或铜合金构成；

中间锌层，形成于所述基材上且由锌合金构成，并且厚度为0.10μm以上且5.00μm以下；及

锡层，形成于所述中间锌层上且由锡或锡合金构成，

在对所述锡层的表面扫描电子束，通过基于电子背散射衍射的取向分析，将相邻的测量点之间的方位差为2°以上的测量点设为晶界，将在这些晶界中相邻的测量点之间的方位差小于15°的晶界设为小倾角晶界时，小倾角晶界长度相对于总晶界长度所占的比率为2％以上且30％以下，

所述中间锌层包含镍、铁、锰、钼、钴、镉及铅中的任意一种以上作为添加元素，

所述中间锌层中的锌的含有率为65质量％以上且95质量％以下。

2.根据权利要求1所述的镀锡铜端子材，其特征在于，

相对于银氯化银电极的腐蚀电位为-500mV以下且-900mV以上。

3.根据权利要求1所述的镀锡铜端子材，其特征在于，

所述锡层的平均结晶粒径为0.5μm以上且8.0μm以下。

4.根据权利要求1所述的镀锡铜端子材，其特征在于，

在所述锡层上具有表面金属锌层。

5.根据权利要求4所述的镀锡铜端子材，其特征在于，

所述表面金属锌层的锌浓度为5原子％以上且40原子％以下并且厚度以SiO₂换算计为1.0nm以上且10.0nm以下。

6.根据权利要求1所述的镀锡铜端子材，其特征在于，

在所述基材与所述中间锌层之间具有基底层，所述基底层由镍或镍合金构成且厚度为0.10μm以上且5.00μm以下，并且镍含有率为80质量％以上。

7.根据权利要求1所述的镀锡铜端子材，其特征在于，具有：

带板状的载体部；及

多个端子用部件，沿所述载体部的长度方向隔着间隔而配置且与所述载体部连结。

8.一种端子，其特征在于，

由权利要求1所述的镀锡铜端子材构成。

9.一种电线末端部结构，其特征在于，

所述电线末端部结构是通过权利要求8所述的端子压接于铝线材或铝合金线材的电线而成的。