[发明专利]多层卡和膜组件有效

专利信息
申请号: 201880030445.0 申请日: 2018-05-08
公开(公告)号: CN110612211B 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 威廉·J·布伦南;费利西蒂·柴尔德 申请(专利权)人: 杜邦帝人薄膜美国有限合伙
主分类号: B32B27/16 分类号: B32B27/16;B32B27/20;B32B27/36;B32B7/10;B29C45/14;H01L23/498
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 曲在丹
地址: 美国特*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 多层 组件
【权利要求书】:

1.一种多层卡,其包括具有第一表面和第二表面的聚合物嵌体层,还包括设置在所述聚合物嵌体层的所述第一表面上的第一多层膜,并且还包括设置在所述第一多层膜上的第一聚合物覆盖物层,使得层顺序是聚合物嵌体层、第一多层膜和第一聚合物覆盖物层,其中所述第一多层膜包括:

(i)聚酯基础层B,其包含其量占所述聚酯基础层B总重量的至少30wt%的可结晶的聚酯PB,并且进一步包含其量占所述聚酯基础层B总重量的1至30wt%的二氧化钛颗粒,其中聚酯PB衍生自一种芳族二羧酸和一种脂肪族二醇;

(ii)设置在所述聚酯基础层B的第一表面上的第一可热封共聚酯层A1;和

(iii)任选地,设置在所述聚酯基础层B的第二表面上的第二可热封共聚酯层A2,

其中所述聚酯基础层B还包含基于所述聚酯基础层B的总重量为至少10wt%且不超过60wt%的量的共聚酯CPB

其中所述共聚酯CPB不含有聚醚嵌段。

2.根据权利要求1所述的多层卡,其中

所述第一可热封共聚酯层和任选的第二可热封共聚酯层中的每一个的共聚酯CPA独立地选自衍生自脂族二醇和脂环族二醇以及至少一种芳族二羧酸的非晶共聚酯ACPA

3.根据权利要求1或2所述的多层卡,其中所述第一可热封共聚酯层A1和第二可热封共聚酯层A2的共聚酯CPA独立地选自仅包含一种芳族二羧酸、一种脂族二醇和一种脂环族二醇的共聚酯。

4.根据权利要求2所述的多层卡,其中所述第一可热封共聚酯层A1和任选的第二可热封共聚酯层A2中的每一个的共聚酯CPA选自衍生自由第一芳族二羧酸、第二芳族二羧酸和脂肪族二醇组成的重复单元的共聚酯I-CPA

5.根据权利要求4所述的多层卡,其中所述共聚酯CPA选自衍生自对苯二甲酸、间苯二甲酸和乙二醇的共聚酯。

6.根据权利要求1或2所述的多层卡,其中所述聚酯基础层B的所述可结晶的聚酯PB选自聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯。

7.根据权利要求1或2所述的多层卡,其中所述聚酯基础层B包含衍生自由一种或多种芳族二羧酸和一种或多种选自脂族二醇和脂环族二醇的二醇以及任选的一种或多种脂族二羧酸组成的重复单元的共聚酯CPB

8.根据权利要求1或2所述的多层卡,其中共聚酯CPB选自(i)衍生自由对苯二甲酸、间苯二甲酸和乙二醇组成的重复单元的共聚酯;和

(ii)衍生自由对苯二甲酸、乙二醇和1,4-环己烷二甲醇组成的重复单元的共聚酯。

9.根据权利要求1或2所述的多层卡,其中共聚酯CPB以基于所述聚酯基础层B的总重量为至少20wt%的量存在于所述聚酯基础层B中,和/或其中所述共聚酯CPB衍生自由第一芳族二羧酸、第二芳族二羧酸和脂肪族二醇组成的重复单元,其中所述聚酯基础层B中的所述第二芳族二羧酸的总量为所述聚酯基础层B的总重量的3至15wt%。

10.根据权利要求1或2所述的多层卡,其中所述聚酯基础层B还包含共聚酯醚。

11.根据权利要求10所述的多层卡,其中所述共聚酯醚包含至少一种聚酯嵌段和至少一种聚醚嵌段,其中聚酯:聚醚的比在所述共聚酯醚的25-55:45-75wt%的范围内。

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