[发明专利]使用模块化微波源的具有对称且不规则的形状的等离子体

权利要求书

1.一种等离子体处理工具，包含：

处理腔室；和

多个模块化微波源，所述模块化微波源被耦接至所述处理腔室，其中所述多个模块化微波源包含：

施加器的阵列，其中所述施加器的阵列被设置在介电体上，所述介电体形成所述处理腔室的外壁的一部分，并且其中所述施加器的阵列被耦接至所述介电体；和

微波放大模块的阵列，其中每一微波放大模块被耦接至在所述施加器的阵列中的所述施加器中的至少一者，其中所述介电体包含多个凹部，其中至少一个施加器在所述凹部的至少一者内，其中所述多个凹部不完全穿过所述介电体，并且其中所述多个凹部并非全部具有相同的尺寸。

2.如权利要求1所述的等离子体处理工具，其中所述介电体是对称的，其中所述介电体大致上为楔形的。

3.如权利要求1所述的等离子体处理工具，其中所述介电体是非对称的。

4.如权利要求1所述的等离子体处理工具，其中所述介电体是非平面的。

5.如权利要求4所述的等离子体处理工具，其中所述介电体是圆顶，或是具有内部空孔的三维形状。

6.如权利要求1所述的等离子体处理工具，其中所述介电体包含：被耦接在一起的两个或更多个介电部件。

7.如权利要求1所述的等离子体处理工具，其中所述施加器的阵列包含：具有不一致的尺寸的施加器，并且其中所述施加器中的每一者的谐振是一致的。

8.如权利要求1所述的等离子体处理工具，其中所述微波放大模块中的每一者是可独立控制的。

9.如权利要求1所述的等离子体处理工具，进一步包含：多个等离子体传感器，所述等离子体传感器被设置在所述施加器之间，其中针对每一微波放大模块的反馈控制数据是由所述多个等离子体传感器中的一或多个提供。

10.一种等离子体处理工具，包含：

处理腔室，其中所述处理腔室的至少一个表面是介电体；和

多个模块化微波源，所述模块化微波源被耦接至所述处理腔室，其中所述多个模块化微波源包含：

施加器的阵列，其中所述施加器的阵列被设置为与所述介电体接触，及其中每一施加器包含：

介电谐振腔；

施加器外壳，所述施加器外壳围绕所述介电谐振腔的外侧壁形成；

单极，所述单极沿着所述介电谐振腔的轴向中心向下沿伸并且延伸至形成在所述介电谐振腔的所述中心的通道；和

微波放大模块的阵列，其中每一微波放大模块被耦接至在所述施加器的阵列中的所述施加器中的至少一者，及其中每一微波放大模块包含：

前置放大器；

主功率放大器；

电源，所述电源电性耦接至所述前置放大器，及所述主功率放大器；和

循环器，

其中所述介电体包含多个凹部，其中至少一个施加器在所述凹部的至少一者内，其中所述多个凹部不完全穿过所述介电体，并且其中所述多个凹部并非全部具有相同的尺寸。

11.如权利要求10所述的等离子体处理工具，其中所述介电体具有小于30mm的厚度。

12.如权利要求10所述的等离子体处理工具，其中所述介电体是对称的。

13.如权利要求10所述的等离子体处理工具，其中所述介电体是非平面的。