[发明专利]用于扩散焊接的无铅的焊接薄膜和用于其制造的方法

权利要求书

1.用于制造借助于滚压方法制造的、用于扩散焊接的无铅的焊接薄膜（1）的方法，以便将金属的结构部件（2）和/或金属化的/以金属进行覆层的结构部件（2）、也就是说相邻的结构部件（2）的金属的表面层（3）与彼此连接，其特征在于，

-为了制造所述无铅的焊接薄膜（1），如下地多次重复地并且分散地使用滚压包层方法，使得产生紧密的焊料复合原料（4），在所述焊料复合原料中，在软焊料基体（5）的无铅的软焊料环境中，如下地分散地分布地布置硬焊料成分的高熔点的金属成分（7）的颗粒（6），使得所述颗粒（6）中的每个完全地由所述无铅的软焊料（8）包围，并且

-为了制造所述焊料复合原料（4）首先相应于所述焊料复合原料（4）的设置的/打算的按百分比的成分，将软焊料和金属成分借助于所述滚压包层方法交替地如下地接合成层复合，使得所述金属成分总是在两侧与软焊料成分进入结合，其中，所述软焊料成分和所述金属成分的待使用的层厚度整体上如下地相对于彼此成比例地存在，使得在后来的焊接工艺中，软焊料份额完全地被装入到金属间的相（9）中，并且

-藉由一次包层的层复合随后多次重复地实施另外的滚压包层步骤，在所述另外的滚压包层步骤中，相应地包层的材料与自己本身包层，从而在所述材料中的层的数量提高，然而所述层的厚度同时减少，并且

-直至完成的焊料复合原料（4）的所述滚压包层步骤的数量取决于所选择的由软焊料成分和金属成分构成的原料组合和对于焊料成型部件（12）的期望的总厚度多次地重复，从而

-由于所述层复合的多次重复的滚压包层，进行单个成分，即所述软焊料成分和所述金属成分在固态中的混匀，并且

-在此，然后通过撕开这两个成分中的一个，即所述金属成分的层使其断片分散地分布也就是说，分散为另一个、更软的成分，即所述软焊料成分，从而

-通过多次重复的分散的滚压包层产生具有小于或等于10 μm的颗粒间距的结构。

2.按照根据权利要求1所述的方法制造了的用于扩散焊接的无铅的焊接薄膜（1），以便将金属的结构部件（2）和/或金属化的/以金属进行覆层的结构部件（2）、也就是说相邻的结构部件（2）的金属的表面层（3）与彼此连接，其特征在于，

-所述无铅的焊接薄膜（1）由紧密的焊料复合原料（4）构成，并且这种紧密的、也就是说材料配合的、固定的焊料复合原料（4）如下地进行构建，使得在软焊料基体（5）的无铅的软焊料环境中，硬焊料成分的高熔点的金属成分（7）的颗粒（6）通过在根据权利要求1所述的方法中的多次重复的分散的滚压包层如下地分散地分布地布置，使得所述颗粒（6）中的每个完全地由所述无铅的软焊料（8）包围，以便在常用的软焊接工艺中，藉由对于无铅的软焊接典型的焊料型材，促使所述软焊料基体（5）的软焊料（8）到金属间的相（9）的完全的转化，所述金属间的相具有高于400 ℃的熔化温度，并且

-所述高熔点的金属成分（7）的在所述软焊料基体（5）中分散地分布的颗粒（6）沿薄膜厚度的方向具有从3 μm至20 μm的厚度，其中，所述颗粒（6）在所述软焊料基体（5）中相对于彼此的间距为1 μm至10 μm，并且所述高熔点的金属成分（7）的颗粒（6）中的每个全面地由所述无铅的软焊料（8）的1 μm至10 μm厚的层包裹，并且

-所述软焊料份额，所述软焊料基体（5）相比于高熔点的金属成分（7）的份额处于不比在待构建的金属间的相（9）中必要的高，其中，所述高熔点的金属成分（7）的布置在所述焊料复合原料（4）中的颗粒（6）的按百分比的份额与包围所述颗粒（6）的无铅的软焊料基体（5）的软焊料（8）的按百分比的份额的这种比例根据将从相应的初始材料形成的金属间的相（9）的化学计算的公式如下地算出，使得所述无铅的软焊料基体（5）的所有软焊料（8）总是转化为相应地待构建的金属间的相（9），并且

-所述无铅的焊接薄膜（1）的总厚度为20 μm至0.5 mm，并且

-所述焊接薄膜（1）、所述焊料复合原料（4）具有相邻于待接合的结构部件（2）的金属的表面层（3）的外部的外周层（10），所述外部的外周层的层厚度为从2 μm至10 μm并且所述外周层由软焊料（8）构成。