[发明专利]耐化学性氟化多嵌段聚合物结构、制造方法和用途

权利要求书

1.一种多嵌段氟化聚合物材料，包含至少两种不同的聚合物嵌段，所述聚合物嵌段包含大孔、中孔或微孔中的至少一者，其中至少一些为均孔，其中至少一个聚合物嵌段的至少一部分被氟化。

2.根据权利要求1所述的多嵌段氟化材料，其中所述材料包括包含两种不同的聚合物嵌段的二嵌段共聚物，所述聚合物嵌段包含大孔、中孔或微孔中的至少一者，其中至少一些为均孔，其中至少一个聚合物嵌段的至少一部分被氟化。

3.根据权利要求1所述的材料，为不对称或对称的材料。

4.根据权利要求1所述的材料，还包括在单个整体可伸缩结构中的大孔区域和中孔壁结构。

5.根据权利要求1所述的材料，还包括连续的大孔区域。

6.根据权利要求1所述的材料，其中所述材料具有尺寸为约1nm至200nm的中孔。

7.根据权利要求1所述的材料，其中所述材料形成为二维结构。

8.根据权利要求1所述的材料，其中所述材料形成为三维结构。

9.一种制备根据权利要求1所述的材料的方法，其中均所述孔材料的至少一部分在形成所述均孔结构之前被氟化。

10.一种制备根据权利要求1所述的材料的方法，其中所述均孔材料的至少一部分在形成所述均孔结构之后被氟化。

11.一种制备根据权利要求1所述的材料的方法，包括并入作为至少一部分单体进料的氟化单体，使所述单体聚合以形成多嵌段氟化聚合物，然后形成均孔结构。

12.一种制备根据权利要求1所述的材料的方法，包括并入作为至少一部分单体进料的氟化单体，使所述单体聚合以形成多嵌段氟化共聚物，然后形成均孔结构，然后用后官能化反应使至少一部分未被氟化的嵌段氟化。

13.一种制备根据权利要求1所述的材料的方法，包括由多嵌段共聚物形成均孔结构，然后用后官能化反应使至少一个未被氟化的嵌段的至少一部分氟化。

14.一种制备根据权利要求1所述的材料的方法，包括使嵌段共聚物的至少一个未被氟化的嵌段的至少一部分氟化，然后形成均孔结构。

15.一种形成根据权利要求1所述的材料的方法，其中通过以下形成所述均孔材料：

a.将聚合物溶解在至少一种化学溶剂中；

b.使聚合物溶液分散到基底或模具上，或者通过模或模板；

c.在至少一部分所述聚合物自组装期间，除去至少一部分化学溶剂；

d.暴露于非溶剂而引起至少一部分所述聚合物沉淀；以及

e.任选地，洗涤步骤。

16.一种分离或检测目标分析物的方法，使包含所述目标分析物的介质与根据权利要求1所述的材料接触。