[发明专利]活性酯化合物

说明书

提供：固化物的介电特性和铜箔密合性优异的活性酯化合物、含有其的固化性组合物和其固化物、使用前述固化性组合物而成的半导体密封材料、印刷电路板和积层薄膜。具体而言，为如下活性酯化合物、含有其的固化性组合物和其固化物、使用前述固化性组合物而成的半导体密封材料、印刷电路板和积层薄膜，所述活性酯化合物在分子结构中具有氟化烃结构部位(F)和多个芳香族酯结构部位(E)，且在分子末端具有芳基氧基羰基结构(P)或芳基羰基氧基结构(A)。

技术领域

本发明涉及：固化物的介电特性和铜箔密合性优异的活性酯化合物、含有其的固化性组合物和其固化物、使用前述固化性组合物而成的半导体密封材料、印刷电路板和积层薄膜。

背景技术

在半导体、多层印刷电路板等中使用的绝缘材料的技术领域中，随着各种电子构件的薄型化、小型化，要求开发出符合它们的市场动向的新的树脂材料。作为具体的要求性能，固化物的耐热性、耐吸湿性、铜箔密合性当然是自不必说的，作为信号的高速化和高频化对策的固化物的介电常数和介质损耗角正切值低、作为高温条件下的可靠性的玻璃化转变温度(Tg)等物性不变化、作为伴有薄型化的翘曲、应变对策的固化收缩率、线膨胀系数低等也是重要的。

作为固化物的介电特性优异的树脂材料，已知有如下树脂组合物：其由含有聚四氟乙烯分散体和环氧树脂的主剂、以及酸酐固化剂形成(参照下述专利文献1)。专利文献1中记载的环氧树脂组合物通过含有聚四氟乙烯分散体，从而降低介电常数、介质损耗角正切的值，但对铜箔的密合性不充分，无法适用于伴有电子构件的小型化的微细布线。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-141701号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明要解决的课题在于，提供：固化物的介电特性和铜箔密合性优异的活性酯化合物、含有其的固化性组合物和其固化物、使用前述固化性组合物而成的半导体密封材料、印刷电路板和积层薄膜。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决前述课题而进行了深入研究，结果发现：在分子结构中具有氟化烃结构部位和多个芳香族酯结构部位、且在分子末端具有芳基氧基羰基结构或芳基羰基氧基结构的活性酯化合物，其固化物的介电特性优异，而且对铜箔的密合性也高，作为电子构件用环氧树脂的固化剂等的利用价值高，至此完成了本发明。

即，本发明涉及一种活性酯化合物，其在分子结构中具有氟化烃结构部位(F)和多个芳香族酯结构部位(E)，且在分子末端具有芳基氧基羰基结构(P)或芳基羰基氧基结构(A)。

本发明进一步涉及一种固化性组合物，其含有：前述活性酯化合物、和固化剂。

本发明进一步涉及一种固化性组合物，其含有：前述活性酯化合物、固化剂、和聚(氟亚烷基)树脂。

本发明进一步涉及一种固化物，其为前述固化性组合物的固化物。

本发明进一步涉及一种半导体密封材料，其是使用前述固化性组合物而成的。

本发明进一步涉及一种印刷电路板，其是使用前述固化性组合物而成的。

发明的效果

根据本发明，可以提供：固化物的介电特性和铜箔密合性优异的活性酯化合物、含有其的固化性组合物和其固化物、使用前述固化性组合物而成的半导体密封材料、印刷电路板和积层薄膜。

附图说明

图1为实施例1中得到的活性酯化合物(1)的GPC谱图。