[发明专利]利用粘性微结构的传感器贴片在审
| 申请号： | 201880031632.0 | 申请日： | 2018-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN110621222A | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | M·南迪;A·P·塔科尔 | 申请（专利权）人： | 沙特基础工业全球技术公司 |
| 主分类号： | A61B5/0408 | 分类号： | A61B5/0408;A61B5/0492;A61B5/0478;A61F13/02 |
| 代理公司： | 11245 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张秀芬 |
| 地址： | 荷兰,贝*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 壳体 突起 皮肤 支撑传感器 微结构 凹陷 传感器 贴片 配置 邻近 图案 | ||
1.一种传感器贴片，其包括被配置为支撑传感器的壳体，所述壳体包括被配置为邻近受试者的皮肤设置的表面，所述表面包括限定了突起和凹陷的微结构的图案，其中所述突起有助于将所述壳体附接到所述受试者的所述皮肤。
2.根据权利要求1所述的传感器贴片，其中所述突起包括多根不导电聚合物毛发状纤维。
3.根据权利要求1至2中任一项所述的传感器贴片，其中所述突起由除导电碳纳米管和石墨烯之外的材料形成。
4.根据权利要求1至2中任一项所述的传感器贴片，其中所述突起由除导电碳纳米管之外的材料形成。
5.根据权利要求1至2中任一项所述的传感器贴片，其中所述突起由除石墨烯之外的材料形成。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的传感器贴片，其中所述突起由包括热塑性弹性体、热塑性聚氨酯、硅树脂、混合热塑性聚氨酯(TPU)和完全交联的硅树脂橡胶、液体硅树脂橡胶的材料形成。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的传感器贴片，其中所述突起由包括聚二甲基硅氧烷(PDMS)的材料形成。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的传感器贴片，其中所述突起有助于在没有化学粘合剂的情况下的附接。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的传感器贴片，其中所述表面限定孔口，并且其中所述传感器的至少一部分设置在所述孔口中。
10.根据权利要求9所述的传感器贴片，其中设置在所述孔口中的所述传感器的所述部分至少部分地导电并且被配置为接触所述受试者的所述皮肤。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的传感器贴片，其中所述传感器被配置为测量所述受试者的脉搏率。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的传感器贴片，其中所述传感器被配置为测量所述受试者的心率。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的传感器贴片，其中所述传感器被配置为测量所述受试者的呼吸速率。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的传感器贴片，其中所述传感器被配置为测量所述受试者的体温。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的传感器贴片，其中所述传感器被配置为测量所述受试者的EEG信令。
16.根据权利要求1至15中任一项所述的传感器贴片，其中所述传感器被配置为测量所述受试者的脉搏血氧仪信令。
17.根据权利要求1至16中任一项所述的传感器贴片，其中所述壳体是不导电的。
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