[发明专利]电子部件搭载用基板、电子装置以及电子模块在审
| 申请号： | 201880031796.3 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN110622300A | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 马场祐贵;森山阳介 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/36;H01L33/00;H01L33/62;H01L33/64;H05K3/46 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘影娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子部件 连接配线 外部电极 金属层 凹部 主面 搭载用基板 绝缘基板 俯视 透视 带状配置 侧壁 底面 开口 配置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子部件搭载用基板，其特征在于，具有：
绝缘基板，其具有在主面开口且搭载电子部件的凹部；
金属层，其位于所述凹部的底面；
外部电极，其位于与所述主面相对的另一主面；
连接配线，其在所述绝缘基板的厚度方向上位于所述金属层与所述外部电极之间；
多个第一过孔，其将所述金属层与所述连接配线连接，且在俯视透视下沿着所述凹部的侧壁配置；以及
多个第二过孔，其将所述连接配线与所述外部电极连接，且在俯视透视下呈带状配置。
2.根据权利要求1所述的电子部件搭载用基板，其特征在于，
在俯视透视下，所述多个第一过孔与所述连接配线的外缘部重叠。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的电子部件搭载用基板，其特征在于，
在所述绝缘基板的侧面设置有切口部，
在俯视透视下，所述连接配线具有向所述切口部所在的所述侧面侧突出的突出部。
4.根据权利要求3所述的电子部件搭载用基板，其特征在于，
在俯视透视下，所述多个第一过孔与所述突出部重叠。
5.一种电子装置，其特征在于，具有：
权利要求1至权利要求4中任一项所述的电子部件搭载用基板；以及
电子部件，其搭载于所述凹部。
6.一种电子模块，其特征在于，具有：
模块用基板，其具有连接焊盘；以及
权利要求5所述的电子装置，该电子装置的所述外部电极经由焊料与所述连接焊盘连接。
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