[发明专利]多层电容器和包括其的电路板

权利要求书

1.一种多层电容器，包括：

主体，其包含第一组交替的介电层和内部电极层以及第二组交替的介电层和内部电极层，

每组交替的介电层和内部电极层均包含第一内部电极层和第二内部电极层，

每个内部电极层包括顶边缘、与顶边缘相反的底边缘以及在顶边缘和底边缘之间延伸的两个侧边缘，顶边缘、底边缘和两个侧边缘限定内部电极层的主体，

每个内部电极层包含从内部电极层的主体的顶边缘延伸的至

少一个引线凸片和从内部电极层的主体的底边缘延伸的至少一个

引线凸片，电连接到内部电极层的外部端子，其中，外部端子形成在电容器的顶表面和与电容器的顶表面相反的电容器的底表面上，并且

其中，电容器的电感小于1纳亨。

2.根据权利要求1所述的电容器，其中，所述电容器的电感小于10皮亨。

3.根据权利要求1所述的电容器，其中，所述电容器的电感小于1皮亨。

4.根据权利要求1所述的电容器，其中，所述第一内部电极层和所述第二内部电极层以相对的关系交错，并且介电层定位于所述第一内部电极层和所述第二内部电极层之间。

5.根据权利要求1所述的电容器，其中，每个内部电极层包括从顶边缘、底边缘或者顶边缘和底边缘两者延伸的至少两个引线凸片。

6.根据权利要求1所述的电容器，其中，在顶边缘上的引线凸片的至少一个侧向边缘基本上与在底边缘上的引线凸片的至少一个侧向边缘对齐。

7.根据权利要求1所述的电容器，其中，在顶边缘上的引线凸片的至少一个侧向边缘，在底边缘上的引线凸片的至少一个侧向边缘，或者在顶边缘上的引线凸片的至少一个侧向边缘和在底边缘上的引线凸片的至少一个侧向边缘二者与侧边缘对齐。

8.根据权利要求1所述的电容器，其中，在顶边缘上的引线凸片的至少一个侧向边缘和在底边缘上的引线凸片的至少一个侧向边缘与侧边缘对齐。

9.根据权利要求1所述的电容器，其中，至少一个引线凸片从侧边缘偏移，而至少一个引线凸片与侧边缘对齐，其中，引线凸片中的至少一个在顶边缘上，而另外的引线凸片在底边缘上。

10.根据权利要求1所述的电容器，其中，在顶边缘上的至少一个引线凸片从侧边缘偏移的距离与在底边缘上的至少一个引线凸片的偏移不同。

11.根据权利要求1所述的电容器，其中，顶边缘和底边缘包括不同数量的引线凸片。

12.根据权利要求1所述的电容器，其中，所述外部端子包括电镀层。

13.根据权利要求1所述的电容器，其中，所述外部端子包括化学镀层。

14.根据权利要求1所述的电容器，其中，所述外部端子包括化学镀层和电镀层。

15.根据权利要求1所述的电容器，其中，所述外部端子包括第一化学镀层、第二电镀层和第三电镀层。

16.根据权利要求15，其中，所述第一化学镀层包括铜，所述第二电镀层包括镍，并且所述第三电镀层包括锡。

17.根据权利要求1所述的电容器，其中，所述电容器包括至少三组交替的介电层和内部电极层。

18.一种电路板，其包括位于电路板上的根据权利要求1所述的电容器。