[发明专利]复合粒子材料和其制造方法、复合粒子材料浆料、树脂组合物

说明书

本发明的应解决的课题在于提供一种将无机物粒子材料均匀且牢固地接合于树脂粒子材料的表面的用于布线密封材料的复合粒子材料的制造方法。通过使由氟树脂构成的树脂粒子材料与无机物粒子材料熔接，从而能够均匀且牢固地接合。本发明的复合粒子材料的制造方法具有熔接工序，其将树脂粒子材料和无机物粒子材料以漂浮于由气体和/或液体构成的介质中的状态投入到所述树脂粒子材料的玻璃化转变点或软化点以上的高温气氛下，使无机物粒子材料熔接于所述树脂粒子材料的表面。通过使无机物粒子材料熔接于树脂粒子材料的表面，从而能够实现牢固的接合。由于即使不施加外力也会进行熔接，因此，树脂粒子材料与无机物粒子材料能够以混合后的均匀的状态熔接。由于树脂粒子材料与无机物粒子材料的混合物以漂浮于介质中的状态投入到高温气氛下，因此，树脂粒子材料间的熔接·凝聚不易进行。

技术领域

本发明涉及一种在使无机物粒子材料熔接于由树脂构成的粒子材料的表面而形成的电子材料用树脂组合物中等混合而使用的复合粒子材料和其制造方法以及含有该复合粒子材料的复合粒子材料浆料和树脂组合物。

背景技术

以往，出于通过添加不同材料而带来的电特性提高、固化后的尺寸稳定性等目的，进行了将由树脂构成的粒子材料(本说明书中称为“树脂粒子材料”)作为填料用于固化前的树脂组合物(固化前树脂组合物)。例如为了提高电特性而使用具有C-F键的氟树脂。

通常，树脂粒子材料多与有机溶剂、有机材料等的亲和性低，并且表面改性也不容易。

因此，本申请人提出了一种在树脂粒子材料(聚四氟乙烯：PTFE制造)的表面被覆由二氧化硅构成的无机物粒子材料而成的复合粒子材料(专利文献1)。构成无机物粒子材料的无机物通过用硅烷偶联剂等进行表面处理，容易赋予需要的性能，并且可期待与混合的固化前树脂组合物的亲和性提高等效果。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-124729号公报

发明内容

然而，专利文献1中公开的复合粒子材料虽然能够提高在溶剂等中的分散性，但由于是通过外力将无机物粒子材料按压而埋入树脂粒子材料的表面的方法，因此，有时在得到的复合粒子材料残留不需要的应力。另外，可知由于仅是按压而埋入，因此，无机物粒子材料与树脂粒子材料没有充分地接合，与树脂组合物的密合性差。其结果，可知在用于电子材料用途时，与用于布线的金属的亲和性降低。

本发明是鉴于上述实际情况而完成的，其应解决的课题在于提供在树脂粒子材料的表面均匀且牢固地接合无机物粒子材料的复合粒子材料和其制造方法。

本发明人等为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现通过使树脂粒子材料与无机物粒子材料熔接，能够均匀且牢固地接合，并且能够在无机物粒子材料的表面生成具有与金属的亲和性提高效果等效果的OH基，完成了以下的发明。

(1)解决上述课题的本发明的复合粒子材料的制造方法的特征在于，具有熔接工序，将树脂粒子材料和无机物粒子材料以漂浮于由气体和/或液体构成的介质中的状态投入到所述树脂粒子材料的玻璃化转变点或软化点以上的高温气氛下，使所述无机物粒子材料熔接于所述树脂粒子材料的表面。熔接工序设为在无机物粒子材料的表面生成OH(以下有时称为“表面OH基”)的条件。此外，通过本发明的制造方法制造的复合粒子材料适用于混合在与金属制的布线接触而使用的电子材料用树脂组合物中。

通过使树脂粒子材料的表面软化或熔解而使无机物粒子材料熔接，从而能够实现牢固的接合。由于即使不施加外力也会进行熔接，因此，树脂粒子材料与无机物粒子材料能够保持混合后的均匀的状态通过熔接而接合。树脂粒子材料与无机物粒子材料由于以漂浮于介质中的状态投入到高温气氛下，因此，树脂粒子材料间的熔接·凝聚不易进行。