[发明专利]膜上多合一芯片用柔性电路板、包括其的芯片封装及包括其的电子装置

说明书

根据实施例的膜上多合一芯片用柔性电路板可以包括：基板；设置在基板上的导电图案部；以及部分地设置在导电图案部上的保护层，其中，导电图案部包括彼此间隔开的第一导电图案部和第二导电图案部，第一导电图案部和第二导电图案部各自包括依次布置在基板上的布线图案层、第一镀层和第二镀层，第一导电图案部包括第一开口区域，保护层在第一开口区域中开口，第二导电图案部包括第二开口区域，保护层在第二开口区域中开口，并且在第一开口区域中的第二镀层的锡含量大于在第二开口区域中的第二镀层的锡含量。

技术领域

实施例涉及一种膜上多合一芯片(all-in-one chip on film)用柔性电路板，包括其的芯片封装，以及包括其的电子装置。

具体地，一种膜上多合一芯片用柔性电路板，其芯片封装，以及包括其的电子装置，该膜上多合一芯片用柔性电路板可以是能够将不同类型的芯片安装在一个基板上的柔性电路板。

背景技术

近来，各种电子产品变薄、小型化和轻量化。因此，以各种方式进行了用于将半导体芯片以高密度安装在电子装置的狭窄区域中的研究。

其中，由于膜上芯片(COF)方法使用柔性基板，所以COF方法可以应用于平板显示器和柔性显示器中。也就是说，由于COF方法可以应用于各种可穿戴电子装置，因此COF方法正在引起关注。另外，由于COF方法可以实现细微间距，因此随着像素数量的增加，COF方法可以用于实现高分辨率显示(QHD)。

膜上芯片(COF)是一种将半导体芯片以薄膜形式安装在柔性电路板上的方法。例如，半导体芯片可以是集成电路(IC)芯片或者大规模集成电路 (LSI)芯片。

然而，COF柔性电路板可能不直接连接在显示面板与主板之间。

也就是说，在显示面板与主板之间需要至少两个印刷电路板。

具有显示单元的电子装置需要多个印刷电路板，并因此存在厚度增加的问题。另外，多个印刷电路板的尺寸可能会限制电子装置的小型化。此外，多个印刷电路板的不良接合可能劣化电子装置的可靠性。

因此，需要可以解决这些问题的新型柔性电路板。

发明内容

技术问题

实施例提供一种能够将多个芯片安装在一个基板上的膜上多合一芯片用柔性电路板，包括该柔性电路板的芯片封装，以及包括其的电子装置。

技术方案

根据实施例的膜上多合一芯片用柔性电路板可以包括：基板；设置在基板上的导电图案部；以及部分地设置在导电图案部上的保护层，其中，导电图案部包括彼此间隔开的第一导电图案部和第二导电图案部，第一导电图案部和第二导电图案部中的每一者包括依次布置在基板上的布线图案层、第一镀层和第二镀层，第一导电图案部包括第一开口区域，保护层在第一开口区域中开口，第二导电图案部包括第二开口区域，保护层在第二开口区域中开口，并且在第一开口区域中的第二镀层的锡含量大于在第二开口区域中的第二镀层的锡含量。

根据实施例的包括膜上多合一芯片用柔性电路板的芯片封装可以包括：设置在膜上多合一芯片用柔性电路板的第一开口区域中的第一芯片；以及设置在膜上多合一芯片用柔性电路板的第二开口区域中的第二芯片。

根据实施例的电子装置可以包括：膜上多合一芯片用柔性电路板；连接到膜上多合一芯片用柔性电路板的一端的显示面板；以及连接到膜上多合一芯片用柔性电路板的所述一端相对的另一端的主板。

有益效果

根据实施例的膜上多合一芯片用柔性电路板可以包括基板和设置在基板上的导电图案部。

导电图案部可以包括在基板上彼此间隔开的第一导电图案部和第二导电图案部。