[发明专利]环氧树脂组合物、电子部件安装结构体及其制造方法

说明书

本发明提供对固化后的表面进行研磨而得到的研磨面的平坦性高的环氧树脂组合物、及对密封体的表面进行研磨而得到的研磨面的平坦性高的电子部件安装结构体的制造方法。本发明涉及一种环氧树脂组合物、使用了上述环氧树脂组合物的电子部件安装结构体、及其制造方法，其中，所述环氧树脂组合物含有环氧树脂、可包含中空粒子的熔融二氧化硅和固化剂，在对上述环氧树脂组合物的固化物进行研磨而得到的研磨面中，在25mm²的范围内观测到的来源于上述中空粒子的截面的直径大于5μm的孔为1个以下，在上述研磨面涂布涂敷材料。

技术领域

本发明涉及环氧树脂组合物、电子部件安装结构体及其制造方法。

背景技术

近年来，要求半导体制品的薄型化、小型化，被称为面板级封装(PLP)及晶圆级封装(WLP)的封装技术受到关注。PLP及WLP中，扇出型面板级封装(FOPLP)及扇出型晶圆级封装(FOWLP)由于能够形成再布线直至半导体芯片等的外侧，所以能够使安装面积比半导体芯片等的面积大。FOPLP或FOWLP由于不使用封装基板，所以与以往的半导体制品相比为薄型，进而由于布线长度变短，所以还能够将传送速度高速化。

对于半导体密封材料，要求电绝缘性、耐热性、耐湿性等，主流是使用包含固化性的环氧树脂及被称为填料的无机物的组合物。通过增大填料的含量，能够将半导体密封材料的热膨胀率抑制得较低。

在对半导体密封材料的固化物进行磨削来谋求薄型化的情况下，对于研磨面要求高的平坦性。专利文献1提出了一种技术，其在功能元件的晶圆上形成绝缘树脂层后，用被称为牺牲层的树脂层覆盖后，将绝缘树脂层及牺牲层进行磨削或研磨而将表面平坦化。牺牲层在之后被除去。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2013-528318号公报

发明内容

发明所要解决的课题

伴随着电子设备的高功能化，在半导体制品中要求高密度的布线。再布线层的电路宽度/电路间隔(L/S)达到5μm/5μm，存在进一步微细化的倾向。在平坦的支撑体上形成再布线层后进行倒装片连接而进行树脂密封的组装方法中，布线图案一般较稳定。另一方面，在对半导体元件等电子部件进行树脂密封后对密封材料进行研磨而在研磨面上形成再布线层的情况下，为了形成微细的再布线层，对研磨面要求高的平坦性。即使是在平坦的支撑体上形成再布线层后进行倒装片连接而进行树脂密封的组装方法，在两面形成再布线层那样的情况下，也由于另一再布线层是对密封材料表面进行研磨而形成，所以同样地对研磨面要求高的平坦性。

但是，若对半导体密封材料的固化物进行研磨，则有时在研磨面中形成孔、产生凹凸。认为研磨面中的凹凸是通过填料的脱落等而产生的。理论上，虽然只要减小填料的粒径，就能够减小来源于填料的凹凸，但若将填料微小化则由于半导体密封材料高粘度化而作业性降低，所以无法提高含量，微小化存在界限。即，通过控制填料的粒径来抑制研磨面的凹凸是困难的。

用于解决课题的手段

本发明的一方面涉及一种环氧树脂组合物，其是包含环氧树脂、可包含中空粒子的熔融二氧化硅、及固化剂和/或固化促进剂的环氧树脂组合物，在对上述环氧树脂组合物的固化物进行研磨而得到的研磨面中，在25mm²的范围内观测到的来源于上述中空粒子的截面的直径大于5μm的孔的数目为1个以下。

本发明的另一方面涉及一种电子部件安装结构体，其具备电子部件或基板、和将上述电子部件或基板密封的环氧树脂组合物的固化物，上述环氧树脂组合物包含环氧树脂、可包含中空粒子的熔融二氧化硅、及固化剂和/或固化促进剂，上述固化物具有研磨面，在上述研磨面中，在25mm²的范围内观测到的来源于上述中空粒子的截面的直径大于5μm的孔的数目为1个以下。