[发明专利]麦克风装置和制造麦克风装置的方法

说明书

麦克风装置和制造麦克风装置的方法。一种麦克风装置包括具有腔体的基板。所述装置还包括安装在基板上的腔体外部的微机电系统(MEMS)换能器以及安装在所述腔体中的专用集成电路。第一组焊接线将MEMS换能器连接至ASIC，第二组焊接线将ASIC连接至腔体内的导线。封装材料完全覆盖ASIC和第二组导线的至少一部分，并且基本上被限制在腔体内。在基板上方安装有盖以覆盖MEMS换能器、封装材料、ASIC、第一组焊接线以及第二组焊接线。

相关申请的交叉引用

本申请要求2017年5月25日提交的美国临时申请No.62/511,221的权益和优先权，其全部内容通过引用并入于此。

背景技术

在微机电系统(MEMS)麦克风中，MEMS芯片包括至少一个振膜和至少一个背板。MEMS芯片是由基部或基板支承并且通过壳体(例如，具有壁部的杯或盖)封闭的。端口可以延伸穿过基板(针对底部端口装置)或穿过壳体的顶部(针对顶部端口装置)。声能穿过该端口，使振膜移动，然后在背板上产生变化的电势，从而产生电信号。麦克风被部署在各种类型的装置中，诸如个人计算机或蜂窝电话。

发明内容

在实施方式中，一种麦克风装置包括基板，所述基板具有第一表面并且具有形成在所述第一表面中的腔体。所述装置还包括在所述基板上安装在所述腔体外部的微机电系统(MEMS)换能器以及在所述基板上安装在所述腔体内的专用集成电路(ASIC)。所述装置还包括：第一组导线，所述第一组导线将所述MEMS换能器电连接至所述ASIC；以及第二组导线，所述第二组导线将所述ASIC电连接至所述基板上的所述腔体内的换能器。所述装置还包括：封装材料，所述封装材料完全覆盖所述ASIC并且至少部分地覆盖所述第二组导线。

在一个或更多个实施方式中，所述封装材料完全覆盖所述ASIC和所述第二组导线两者。在一个或更多个实施方式中，所述基板还包括位于所述腔体外围的平台，并且其中，所述MEMS换能器被安装在所述平台上。在一个或更多个实施方式中，所述平台被升高超过所述基板的所述第一表面。在一个或更多个实施方式中，所述平台包围所述腔体的整个外围。在一个或更多个实施方式中，所述平台将所述腔体与被构造成容纳盖的盖安装表面分隔开。在一个或更多个实施方式中，所述MEMS换能器被安装在所述第一表面上。在一个或更多个实施方式中，所述封装材料包括环氧树脂。在一个或更多个实施方式中，所述第一组导线至少部分地被所述封装材料覆盖。在一个或更多个实施方式中，所述基板在所述基板的安装有所述MEMS换能器的部分处限定了开孔。在一个或更多个实施方式中，所述基板包括壁，所述壁包围所述ASIC，并且其中，所述第一表面形成所述壁的顶表面。

在一个或更多个实施方式中，所述麦克风装置还包括导电隔热层，所述导电隔热层设置在至少部分地覆盖所述ASIC的所述封装材料内。在一个或更多个实施方式中，所述隔热屏电连接至设置在所述基板上的接地面。在一个或更多个实施方式中，所述隔热屏包括铝、铜、金或银中的至少一种。

在实施方式中，一种制造麦克风装置的方法包括：提供基板，所述基板具有第一表面。所述方法还包括：在所述基板的所述第一表面中形成腔体。所述方法还包括：将微机电系统(MEMS)换能器安装在所述基板上的所述腔体外侧。所述方法另外包括：将专用集成电路(ASIC)安装在所述基板上的所述腔体内。所述方法还包括：安装将所述MEMS换能器电连接至所述ASIC的第一组导线，并且安装将所述ASIC电连接至所述基板上的所述腔体内的换能器的第二组导线。所述方法还包括：按照使封装材料完全覆盖所述ASIC并且至少部分覆盖所述第二组导线的方式，将所述封装材料淀积到所述腔体中。