[发明专利]无芯基板用预浸渍体、无芯基板和半导体封装体

权利要求书

1.一种无芯基板用预浸渍体，其包含热固化性树脂组合物，所述热固化性树脂组合物含有双氰胺(a)、叔膦与醌类的加成物(b)、具有至少2个伯氨基的胺化合物(c)、具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(d)，

所述具有至少2个伯氨基的胺化合物(c)为下述通式(c-1)所示的二胺化合物，

H₂N-X^c1-NH₂ (c-1)

通式(c-1)中，X^c1为下述通式(c1-1)、(c1-2)或(c1-3)所示的基团，

通式(c1-1)中，R^c1各自独立地为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，p为0～4的整数，

通式(c1-2)中，R^c2和R^c3各自独立地为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，X^c2为碳数1～5的烷撑基、碳数2～5的烷叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羰氧基、酮基、单键或下述通式(c1-2-1)所示的基团，q和r各自独立地为0～4的整数，

通式(c1-2-1)中，R^c4和R^c5各自独立地为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，X^c3为碳数1～5的烷撑基、碳数2～5的烷叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羰氧基、酮基或单键，s和t各自独立地为0～4的整数，

通式(c1-3)中，R^c6、R^c7、R^c8和R^c9各自独立地表示碳数1～5的烷基、苯基或取代苯基，X^c4和X^c5各自独立地表示亚烷基、亚烯基、亚炔基、亚芳基、-O-或这些组合而成的2价连结基，u为2～100的整数。

2.一种无芯基板用预浸渍体，其包含热固化性树脂组合物，所述热固化性树脂组合物含有双氰胺(a)、叔膦与醌类的加成物(b)，并且含有氨基改性聚酰亚胺树脂(X)，所述氨基改性聚酰亚胺树脂(X)为在分子结构中具有至少2个伯氨基的胺化合物(c)与在分子结构中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(d)的反应产物，

所述具有至少2个伯氨基的胺化合物(c)为下述通式(c-1)所示的二胺化合物，

H₂N-X^c1-NH₂ (c-1)

通式(c-1)中，X^c1为下述通式(c1-1)、(c1-2)或(c1-3)所示的基团，

通式(c1-1)中，R^c1各自独立地为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，p为0～4的整数，

通式(c1-2)中，R^c2和R^c3各自独立地为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，X^c2为碳数1～5的烷撑基、碳数2～5的烷叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羰氧基、酮基、单键或下述通式(c1-2-1)所示的基团，q和r各自独立地为0～4的整数，

通式(c1-2-1)中，R^c4和R^c5各自独立地为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，X^c3为碳数1～5的烷撑基、碳数2～5的烷叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羰氧基、酮基或单键，s和t各自独立地为0～4的整数，

通式(c1-3)中，R^c6、R^c7、R^c8和R^c9各自独立地表示碳数1～5的烷基、苯基或取代苯基，X^c4和X^c5各自独立地表示亚烷基、亚烯基、亚炔基、亚芳基、-O-或这些组合而成的2价连结基，u为2～100的整数。

3.根据权利要求1或2所述的无芯基板用预浸渍体，其中，双氰胺(a)的含量相对于热固化性树脂组合物中的树脂成分的固体成分100质量份为0.05质量份～1.5质量份。