[发明专利]微流控芯片及微流控器件在审
申请号: | 201880034720.6 | 申请日: | 2018-09-19 |
公开(公告)号: | CN110678414A | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 小森隆幸;林隆浩 | 申请(专利权)人: | NOK株式会社 |
主分类号: | B81B1/00 | 分类号: | B81B1/00;G01N37/00 |
代理公司: | 11270 北京派特恩知识产权代理有限公司 | 代理人: | 樊楠;陈万青 |
地址: | 日本东京都港*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 流路板 环状密封件 凹部 贯通孔 连通孔 连通 相通 微流控芯片 方式配置 封闭凹部 液体流路 重合 流路 包围 | ||
1.一种微流控芯片,其特征在于,具有:
流路板,形成有成为液体流路的凹部和与所述凹部相通的连通孔;
平板,与所述流路板重合而封闭所述凹部从而限定所述流路,并且形成有与所述凹部相通的连通贯通孔;
由弹性体形成的环状密封件,以与所述流路板和所述平板的至少一方的外表面接触的方式配置,或者形成于所述外表面,并且将所述连通孔和所述连通贯通孔的至少一方包围。
2.根据权利要求1所述的微流控芯片,其特征在于,
所述流路板和所述平板的至少一方与所述环状密封件一体地由弹性体形成。
3.根据权利要求1或2所述的微流控芯片,其特征在于,
在所述流路板形成有多个固定用贯通孔,
在所述平板形成有多个固定用贯通孔,该多个固定用贯通孔分别与所述流路板的所述多个固定用贯通孔重合。
4.一种微流控器件,其特征在于,具有多个权利要求1至3中任一项所述的微流控芯片,该多个所述微流控芯片分别具有不同类型的所述流路,
以使得一个所述微流控芯片的所述连通孔或所述连通贯通孔与邻近的另一个所述微流控芯片的所述连通孔或所述连通贯通孔重合的方式层叠多个所述微流控芯片。
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