[发明专利]半导体加工用胶带

说明书

本发明的半导体加工用胶带依次层叠有基材层、粘合层和具有热固化性的粘接层，在130℃下进行1小时的固化处理之后，粘接层的收缩率小于2％且粘接层的热态弹性模量小于5MPa。该半导体加工用胶带可作为切割‑芯片接合带进行使用，并且还可作为例如半导体装置的制造过程中的临时固定用胶带进行使用。

技术领域

本发明涉及半导体加工用胶带。

背景技术

近年来，电子设备的小型化、轻量化及高功能化的要求有所提高。根据这些要求，对构成电子设备的半导体装置要求小型化、薄型化及高密度安装化。

半导体装置经过以下工序制造：利用树脂对固定在基板、玻璃或临时固定材料上的半导体芯片进行密封的密封工序；根据需要将所密封的半导体芯片制成单片的切割工序等。上述制造过程中，还有时实施对晶片进行研磨的工序。

这些工序多是以用保护用胶带覆盖芯片或基板等的状态进行实施。保护用胶带通常在特定的加工工序之前被粘贴在待保护的面上，并在该加工工序后被剥离。

专利文献1公开了在不使用金属制引线框的无基板半导体封装体的制造中使用的半导体制造用耐热性粘合片材、该片材中使用的粘合剂、以及使用了该片材的半导体装置的制造方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-129649号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明人们探讨了在半导体装置的制造过程中将以往一直使用的切割-芯片接合带作为各种工序中所需的临时固定用胶带进行使用。若一种胶带能够应用于切割-芯片接合带及临时固定用胶带这两个用途，则胶带的通用性提高，能够有效地制造半导体装置。

作为能够应用于半导体装置的制造过程中的各种工序的胶带(以下称作“半导体加工用胶带”)应该具备的特性之一，可举出耐热性。根据本发明人们的探讨，专利文献1所记载的粘合片材中的粘合剂层由于作为主成分含有橡胶成分，因此从耐热性不足的方面来说，仍有改善的余地。

作为半导体加工用胶带应该具备的其它特性，可举出优异的剥离性。一直以来，临时固定中使用的胶带从确保适度剥离性的观点出发，按照粘合剂层具有适度柔软性的方式进行设计。

但是，仅对粘合剂层赋予柔软性并不一定能够实现优异的剥离性。具体地说，具有在剥离工序时发生残胶等问题。

本发明鉴于上述技术问题而作出，其目的在于提供在半导体制造过程中具有优异通用性的半导体加工用胶带。

用于解决技术问题的手段

本发明的半导体加工用胶带依次层叠有基材层、粘合层和具有热固化性的粘接层，在130℃下进行1小时的固化处理之后，粘接层的收缩率小于2％且粘接层的热态弹性模量小于5MPa。在130℃下进行1小时的固化处理之后的粘接层通过满足这些条件，半导体加工用胶带能够应用于半导体装置的制造过程中的各种加工工序。具体地说，能够将上述各种加工工序中所要求的耐热性及剥离性赋予至粘接层。

在130℃下进行1小时的固化处理之后，粘接层对于晶片的剥离力优选为15N/m以上。通过粘接层满足该要件，能够充分地确保对于晶片的密合性。

作为本发明的半导体加工用胶带的除切割-芯片接合带以外的用途，可举出基板及晶片的临时固定。即，本发明的半导体加工用胶带可以用于在半导体装置的制造过程中将基板临时固定在粘接层的一个面上、并且在剥离基材层及粘接层后将晶片临时固定在粘接层的另一个面上。例如如上所述在临时固定的用途中使用半导体加工用胶带时，基材层、粘合层及粘接层均不会残留在最终制造的半导体装置中。