[发明专利]片状粘接剂、阻气层叠体及密封体

说明书

本发明的片状粘接剂由包含改性聚烯烃类树脂(A)及热固性成分(B)的粘接剂组合物形成，且满足下述条件(I)及(II)。·条件(I)：将所述片状粘接剂在120℃的环境下静置20分钟时，每1cm³的逸出气体产生量为20mg/cm³以下。·条件(II)：在温度60℃、压力0.2MPa及速度0.2m/分的条件下，用辊将在厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上粘贴有所述片状粘接剂的层叠体按压于玻璃板，使所述层叠体的所述片状粘接剂侧的面与所述玻璃板贴合，在100℃、2小时的条件下使所述片状粘接剂固化后，在23℃、相对湿度50％的环境下保管24小时，然后，在剥离速度300mm/分及剥离角度180°的条件下按照JIS Z0237:2000测定所述层叠体对所述玻璃板的粘合力，该粘合力为10N/25mm以上。

技术领域

本发明涉及片状粘接剂、具有该片状粘接剂作为粘接剂层的阻气层叠体、以及用上述阻气层叠体将电子器件等被密封物密封而成的密封体。

背景技术

近年来，有机EL元件作为能够通过低电压直流驱动进行高亮度发光的发光元件而备受关注。

然而，有机EL元件存在随着时间的经过而发光亮度、发光效率及发光均匀性等发光特性容易降低的问题。

作为该发光特性降低的问题的原因，可以认为是氧、水分等进入有机EL元件的内部而使电极、有机层劣化，因此，用密封材料对有机EL元件进行密封来防止氧、水分的进入。

具体而言，通过用密封材料覆盖形成在基板上的有机EL元件的该有机EL元件及该有机EL元件的周边部的基板表面，并使该密封材料固化，可以进行有机EL元件的密封。

另外，在使用密封材料对有机EL元件进行密封时，如果由密封材料产生逸出气体，则会使有机EL元件劣化，因此，进行了低逸出气体性密封材料的开发。

例如，在专利文献1中记载了一种有机EL元件密封用组合物，其含有特定的阳离子固化性化合物、阳离子光聚合引发剂及唑类化合物。

专利文献1中记载的主旨在于，通过制成使用了用作固化延迟剂的唑类化合物的密封用组合物，可以形成具有低逸出气体性及防湿性的固化物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO2015/111525号

发明内容

发明要解决的问题

然而，根据本发明人等的研究可知，密封材料的逸出气体量不仅因固化延迟剂而变化，而且还会因组合物中所含的各成分的种类、含量等而变化。

因此，要求具有低逸出气体性、且抑制被密封物劣化的效果高的密封材料。另外，即使实现了密封材料的低逸出气体性，有时也要求进一步抑制有机EL元件的发光特性等作为被密封物的电子器件的特性降低。

另外，通常，当形成在阻气膜所具有的阻气层上直接层叠含有树脂的树脂层的结构时，由于阻气层与树脂的亲和性低，因此，有时阻气层与树脂层的层间密合性会产生问题。特别是在使用包含高分子化合物、且实施了改性处理的阻气层时，多数情况下该阻气层与树脂层的层间密合性差。

因此，对密封材料还要求与阻气层的优异的层间密合性。

本发明是鉴于上述实际情况而完成的，其目的在于提供能够成为被密封物的劣化的抑制效果高的密封材料、且与阻气层的层间密合性也优异的片状粘接剂、具有该片状粘接剂作为粘接剂层的阻气层叠体、以及用该阻气层叠体将电子器件等被密封物密封而成的密封体。

解决课题的方法

本发明人等发现，由含有改性聚烯烃类树脂(A)及热固性成分(B)的粘接剂组合物形成的片状粘接剂可以解决上述课题，从而完成了本发明。