[发明专利]冷却设备在审
| 申请号： | 201880035146.6 | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN110692133A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | K.本柯特;M.考茨;A.马彻;C.沙切勒 | 申请（专利权）人： | 西门子股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/473;H05K7/20;G01R31/28;G05D23/00;H01L23/40 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 刘畅 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 开关元件 冷却剂 冷却剂流量 调节器 电子电路 冷却设备 散热体 冷却 分配设备 负载状态 数据连接 热连接 可变 剂子 传递 分配 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于冷却具有多个开关元件(6)的电子电路(4)的冷却设备，其中，所述冷却设备(2)包括多个与所述开关元件(6)处于热连接的散热体(8)和用于将冷却剂(12)分配到所述散热体(8)的冷却剂分配设备(10)，其特征在于，设置了用于可变地调节冷却剂子流(18)的冷却剂流量调节器(14)，并且在所述冷却剂流量调节器(14)与所述电子电路(4)之间存在数据连接(16)，以用于传递关于开关元件(6)的负载状态的信息。
2.根据权利要求1所述的冷却设备，其特征在于，所述冷却剂分配设备(10)包括多路阀。
3.一种用于运行针对电子电路的冷却设备的方法，其中，所述电子电路(4)具有多个半导体开关元件(64)，所述半导体开关元件与冷却设备(2)的多个散热体(8)热学上处于连接，并且其中设置了冷却剂分配设备(10)，通过所述冷却剂分配设备实现将冷却剂(12)分配到不同的到所述散热体(8)的子流(18)中，其特征在于，通过冷却剂流量调节器(14)控制所述冷却剂分配设备(10)，其中，数据连接(16)设置在所述冷却剂流量调节器(14)与所述电子电路(4)之间，通过所述数据连接传递关于开关元件(6)的负载状态的信息，并且根据开关元件(6)的负载状态调节到各个散热体(8)的冷却剂(12)的流动速率。
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