[发明专利]包含流平剂的锡合金电镀组合物

权利要求书

1.一种含水组合物，包含锡离子，选自银、铟和铋离子的合金金属离子和至少一种包含含有式L1的结构单元的线性或支化聚咪唑化合物的添加剂：

其中

R¹和R²各自独立地选自H原子和具有1-6个碳原子的烃基；

R³为H原子或甲基、乙基或丙基；

X¹选自

(a)直链或支化C₄-C₁₄烷二基，

其可不经取代或经OR⁴、NR⁴₂和SR⁴取代，其中R⁴为C₁-C₄烷基，

其可任选地间隔有O、S和NR¹⁰，

或下式的环状烷二基

其中

X²独立地选自C₁-C₄烷二基，其可间隔有选自O和NR⁴中的一个或两个，和

X³独立地选自(a)化学键或(b)C₁-C₄烷二基，其可间隔有O或NR⁴，

且R⁴为C₁-C₄烷基，和

(b)基团-Y²-Y¹-Y²-，

条件为X¹在相对于咪唑环的氮原子的α或β位置中不含羟基；

Y¹选自苯基、萘基、吡啶基、嘧啶基和呋喃基；和

Y²独立地选自甲烷二基、乙烷二基、1,3-丙烷二基和1,4-丁烷二基，

其可任选地间隔有O、S和NR¹⁰；

R¹⁰为H或C₁-C₆烷基；

n为5-5000的整数。

2.根据权利要求1的组合物，其中R¹和R²为H原子。

3.根据权利要求1或2的组合物，其中X¹不含任何羟基。

4.根据权利要求1或2的组合物，其中X¹为直链C₄-C₁₂烷二基。

5.根据权利要求1或2的组合物，其中至少一种添加剂包含选自氯离子、硫酸根或乙酸根的抗衡离子Y^o-，其中o为正整数。

6.根据权利要求1或2的组合物，其中该组合物的pH值小于4。

7.根据权利要求1或2的组合物，其中该组合物的pH值小于3。

8.根据权利要求1或2的组合物，其中该组合物的pH值小于2。

9.根据权利要求1或2的组合物，其中聚咪唑化合物的质量平均分子量M_w通过凝胶渗透色谱测定为500-1,000,000g/mol。

10.根据权利要求1或2的组合物，其中聚咪唑化合物的质量平均分子量M_w通过凝胶渗透色谱测定为1,000-500,000g/mol。

11.根据权利要求1或2的组合物，其中聚咪唑化合物的质量平均分子量M_w通过凝胶渗透色谱测定为2,000-50,000g/mol。

12.根据权利要求1或2的组合物，其中聚咪唑化合物包含大于80重量％的式L1的结构单元。