[发明专利]树脂表面的多段蚀刻方法以及利用其向树脂镀覆的方法

说明书

本发明提供一种树脂表面的蚀刻方法，其是不使用铬酸的树脂的蚀刻技术，是能够以工业水平运用的新技术，其特征在于，在蚀刻树脂表面时，不进行树脂的溶胀工序，将以下工序(a)和(b)作为1组，将其进行2组以上。(a)用含有氧化剂的溶液进行处理，使氧化剂吸附于树脂表面的工序；(b)使工序(a)中吸附于树脂表面的氧化剂活化的工序。

技术领域

本发明涉及树脂表面的多段蚀刻方法以及利用其向树脂镀覆的方法。

背景技术

以往，已知在通过镀覆对塑料表面实施金属化处理的情况下，为了提高塑料表面与镀覆皮膜的密合性，而在镀覆处理前进行通过铬酸与硫酸的混合液对塑料表面进行粗化的蚀刻处理。

但是，上述蚀刻处理中，由于使用有害的6价铬在60℃以上的高温下作业，因此存在以下问题：作业环境变差，另外其废水处理也需要注意。

另外，近年来，还报道了使用高锰酸来蚀刻塑料的表面的技术(专利文献1)，但根据使用条件有时高锰酸快速分解，工业上使用有时存在问题。

其后，为了抑制使用有上述高锰酸的蚀刻液的分解，还报道了含有高锰酸、特定的无机酸、以及选自卤素含氧酸、卤素含氧酸盐、过硫酸盐、铋酸盐中的1种成分的蚀刻处理用组合物(专利文献2)，由于大量使用上述成分而成本高，这在工业上使用仍存在问题。

另外，为了抑制使用有上述高锰酸的蚀刻液的分解，还报道了将树脂用含有特定的有机化合物的水分散液或水溶液溶胀后，使其接触含有高锰酸的水溶液，进一步使其接触含有酸等的水溶液的技术(专利文献3)，但需要溶胀工序或者存在蚀刻后的镀覆的密合性低的产品等，这在工业上使用仍存在问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO2005/094394号小册子

专利文献2：日本专利第5177426号公报

专利文献3：日本特开2007-100174号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的课题在于，提供不使用铬酸的树脂的蚀刻技术，其是能够在工业水平上运用的新技术。

用于解决问题的手段

本发明人等为了解决上述课题而深入研究的结果意外地发现，通过将树脂的使用氧化剂的蚀刻工序分两个阶段，并反复进行这两个阶段，即使不进行树脂的溶胀工序，也能充分进行树脂表面的蚀刻，因而通过其后续的镀覆可以得到高密合性，从而完成本发明。

即，本发明是一种树脂表面的蚀刻方法，其特征在于，

在蚀刻树脂表面时，不进行树脂的溶胀工序，

将以下工序(a)和(b)作为1组，将其进行2组以上。

(a)用含有氧化剂的溶液进行处理，使氧化剂吸附于树脂表面的工序；

(b)使工序(a)中吸附于树脂表面的氧化剂活化的工序。

另外，本发明是一种向树脂镀覆的方法，在对树脂进行镀覆时，不进行树脂的溶胀工序，利用上述树脂表面的蚀刻方法蚀刻树脂后，进行镀覆。

发明效果

本发明的树脂表面的蚀刻方法能够抑制用于蚀刻的氧化剂的分解。另外，本发明的树脂表面的蚀刻方法反复进行蚀刻工序，比起以一个阶段长时间进行蚀刻工序，能够以短时间高效地进行蚀刻。此外，本发明的树脂表面的蚀刻方法能够充分蚀刻树脂表面，因此没有必要进行以往必需的树脂的溶胀工序。

因此，若在进行上述蚀刻方法后向树脂进行镀覆，可以得到高密合性、特别是还能耐受严酷的热冲击试验的镀覆产品。