[发明专利]聚酰亚胺膜和无机基板的层叠体有效
申请号: | 201880035479.9 | 申请日: | 2018-05-24 |
公开(公告)号: | CN110709245B | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 山下全广;奥山哲雄;土屋俊之;渡边直树;德田桂也;原彰太 | 申请(专利权)人: | 东洋纺株式会社 |
主分类号: | B32B27/34 | 分类号: | B32B27/34 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 汤国华 |
地址: | 日本国大阪府大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚酰亚胺 无机 层叠 | ||
1.一种聚酰亚胺膜和无机基板的层叠体,其特征在于,聚酰亚胺膜和无机基板的层叠体满足(a)以及(b)的条件,
(a)起泡缺陷的个数密度在50个/平方米以下,起泡的平均高度在2μm以下,起泡个数密度和起泡的平均高度μm之积在20以下,起泡个数密度的单位为个/平方米,
(b)聚酰亚胺膜和无机基板的层叠体中,高度3μm以上的起泡个数为10个/平方米以下。
2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜和无机基板的层叠体,其特征在于,该层叠体的面积在0.157平方米以上。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的聚酰亚胺膜和无机基板的层叠体,其特征在于,所述起泡的内部包埋有碳化物粒子。
4.根据权利要求1或权利要求2所述的聚酰亚胺膜和无机基板的层叠体,其特征在于,所述聚酰亚胺膜和无机基板之间存在厚度5nm~500nm的硅烷偶联剂缩合物层。
5.权利要求1~4中任一项所述的聚酰亚胺膜和无机基板的层叠体的制造方法,其特征在于,预先用被臭氧处理过的超纯水洗涤聚酰亚胺膜,使聚酰亚胺膜和无机基板形成为层叠体后,在350℃以上且小于600℃的温度下进行热处理。
6.根据权利要求5所述的聚酰亚胺膜和无机基板的层叠体的制造方法,其特征在于,使聚酰亚胺膜和无机基板形成为层叠体后,在350℃以上且小于600℃的温度下进行热处理,热处理后以10℃/分钟以上、90℃/分钟以下的速度至少冷却至200℃。
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