[发明专利]压缩成型用液状树脂组合物及电子部件装置

说明书

一种压缩成型用液状树脂组合物，其包含(A)脂肪族环氧化合物、(B)分子中具有芳香环的环氧化合物、(C)含氮杂环化合物和(D)无机填充剂。

技术领域

本发明涉及压缩成型用液状树脂组合物及电子部件装置。

背景技术

近年来，为了谋求电子部件装置的低成本化、小型化、薄型化、轻质化、高性能化和高功能化，正在通过元件的布线的微细化、多层化、多引脚化和封装体的小型薄型化来推进高密度安装。与此相伴地，广泛使用与IC(Integrated Circuit，集成电路)等元件几乎为相同尺寸的电子部件装置，即CSP(Chip Size Package，芯片尺寸封装)。

其中，在晶圆阶段进行树脂密封的晶圆级芯片尺寸封装受到关注。该晶圆级芯片尺寸封装中，在晶圆阶段，通过使用了固态的环氧树脂组合物的压塑成形(压缩成型)或使用了液状的环氧树脂组合物的印刷成型将多个元件一并密封，进行单片化。因此，与将元件单片化后进行密封的方法相比，能够大幅提高生产率。但是，密封后的硅晶圆容易翘曲，该翘曲在此后的输送、磨削、检查和单片化的各工序中会成为问题，在某些器件的情况下，有时会引起元件特性产生变化的问题。

另一方面，一直以来，在电子部件装置的元件密封的领域中，树脂密封由于生产率、成本等而成为主流，广泛使用环氧树脂组合物。作为其理由，是因为环氧树脂在电特性、耐湿性、耐热性、机械特性、与嵌入物的粘接性等各特性方面取得了平衡。一般认为，硅晶圆的翘曲源于因该环氧树脂组合物的固化收缩、硅晶圆与环氧树脂组合物的热膨胀系数的不匹配等而产生的应力。硅晶圆的翘曲有使封装体的可靠性下降之虞。因此，对用于这类用途的环氧树脂组合物要求低应力化。为了使环氧树脂组合物低应力化，有效的是高填充无机填充剂而减小热膨胀系数，并且使用挠性化剂或挠性树脂等而减小弹性模量。

例如，专利文献1中记载了一种密封用液状环氧树脂组合物，其含有液状双酚型环氧树脂、硅橡胶微粒、硅酮改性环氧树脂、芳香族胺固化剂、无机填充剂和有机溶剂。

另外，专利文献2中记载了一种密封用液状环氧树脂组合物，其含有液状环氧树脂、芳香族胺固化剂、包含固态硅酮聚合物核和有机聚合物壳的核壳硅酮聚合物微粒、无机填充剂和有机溶剂。

如此，现有技术中，作为用于降低密后的硅晶圆的翘曲的压缩成型用液状树脂组合物，公开了至少包含液状环氧树脂、固化剂、橡胶微粒和无机填充剂的液状环氧树脂组合物。

另外，专利文献3中，公开了一种包含环氧树脂、酸酐固化剂和无机填料的液状塑模剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007－23272号公报

专利文献2：日本特开2008－150555号公报

专利文献3：日本特开2014－152314号公报

发明内容

发明要解决的课题

在使用硅橡胶微粒和硅酮改性环氧树脂的专利文献1、或使用核壳硅酮聚合物微粒的专利文献2的情况下，可以降低环氧树脂固化物的弹性模量，实现低应力化。但是有时会产生不能充分减小更薄的硅晶圆或者12英寸尺寸或更大型的硅晶圆的翘曲的问题。另外，在使用了酸酐固化剂的专利文献3的情况下，可以将组合物的粘度抑制得较低，通过大量填充无机填料而可以降低环氧树脂固化物的线膨胀系数。但是，环氧树脂固化物的弹性模量高，有时不能充分减小大型硅晶圆的翘曲。为了进一步降低成本和实现封装体的薄型化，硅晶圆将来有日益增大、厚度减薄的倾向，需要减小这些硅晶圆的翘曲。

我们认为：硅晶圆的翘曲问题是在SiC(碳化硅)晶圆、蓝宝石晶圆、GaAs(砷化镓)晶圆等化合物半导体晶圆之类的半导体晶圆中都可能发生的问题。