[发明专利]重复者缺陷检测

权利要求书

1.一种用于检测重复者缺陷的方法，其包括：

执行晶片的整个表面的热扫描检验；

将来自所述热扫描检验的缺陷的位置存储到存储媒体，其中所述存储媒体是永久存储装置、随机存取存储器或分离数据库；

使用处理器，确定重复者缺陷检测的坐标；

基于重复者缺陷检测的所述坐标检验所述晶片；

使用所述处理器，分析重复者缺陷；及

从所述存储媒体检索对应于所述重复者缺陷的缺陷记录。

2.根据权利要求1所述的方法，其中将基于区块的虚拟检验器虚拟分析器用于所述存储媒体。

3.根据权利要求1所述的方法，其中将本地存储装置用于所述存储媒体。

4.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括在所述检索之后释放所述存储媒体中的空间。

5.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括在所述确定之前将所述缺陷的坐标保存在共享存储器中。

6.根据权利要求1所述的方法，其中使用第一晶片上的两个不同位置及第二晶片上的两个不同位置处的光罩使第一裸片及第二裸片各自成像，所述方法进一步包括：

通过以下操作计算第一晶片阶中的第一晶片差异图像：

使用所述处理器，计算所述第一晶片上的第二位置处的所述第一裸片及所述第二裸片的差异图像；

使用所述处理器，计算所述第一晶片上的所述第二位置处的所述第一裸片及所述第一晶片上的第一位置处的所述第二裸片的差异图像；及

使用所述处理器，计算所述第一晶片阶的所述两个差异图像的所述第一晶片差异图像；

通过以下操作计算第二晶片阶中的第二晶片差异图像：

使用所述处理器，计算所述第二晶片上的第二位置处的所述第一裸片及所述第二裸片的差异图像；

使用所述处理器，计算所述第一晶片上的所述第二位置处的所述第一裸片及所述第二晶片上的第一位置处的所述第二裸片的差异图像；及

使用所述处理器，计算所述第二晶片阶的所述两个差异图像的所述第二晶片差异图像；

使用所述处理器，使用基于坐标的缺陷源分析找到所述第一晶片差异图像中的系统性缺陷；

使用所述处理器，从所述第二晶片差异图像减去所述第一晶片差异图像中的所述系统性缺陷；及

使用所述处理器，在所述相减之后确定所述第二晶片差异图像中的所关注缺陷的存在。

7.根据权利要求1所述的方法，其中使用第一晶片上的两个不同位置及第二晶片上的两个不同位置处的光罩使第一裸片及第二裸片各自成像，所述方法进一步包括：

通过以下操作计算第一晶片阶中的第一晶片差异图像：

使用所述处理器，计算所述第一晶片上的第二位置处的所述第一裸片及所述第二裸片的差异图像；

使用所述处理器，计算所述第一晶片上的所述第二位置处的所述第一裸片及所述第一晶片上的第一位置处的所述第二裸片的差异图像；及

使用所述处理器，计算所述第一晶片阶的所述两个差异图像的所述第一晶片差异图像；

通过以下操作计算第二晶片阶中的第二晶片差异图像：

使用所述处理器，计算所述第二晶片上的第二位置处的所述第一裸片及所述第二裸片的差异图像；

使用所述处理器，计算所述第一晶片上的所述第二位置处的所述第一裸片及所述第二晶片的第一位置处的所述第二裸片的差异图像；及

使用所述处理器，计算所述第二晶片阶的所述两个差异图像的所述第二晶片差异图像；

使用所述处理器，从所述第一晶片差异图像减去所述第二晶片差异图像；及

使用所述处理器，在所述相减之后确定所述第二晶片差异图像中的所关注缺陷的存在。