[发明专利]用于通过负压治疗来改善肉芽生长和减少泡软的复合敷料

权利要求书

1.一种用负压来治疗组织部位的敷料，所述敷料包括：

第一层，所述第一层包括聚合物膜，所述聚合物膜具有穿过所述聚合物膜的多个流体限制部，所述流体限制部被配置成响应于所述聚合物膜上的压力梯度而膨胀；

联接至所述第一层的第二层，所述第二层包括歧管；

联接至所述第二层、与所述第一层相反的第三层，所述第三层包括聚合物盖布；以及

第四层，所述第四层联接至所述第一层、与所述第二层相反，并且所述第四层包括包含多个孔的凝胶，其中，穿过所述聚合物膜的所述流体限制部中的一个或多个流体限制部的尺寸大于所述多个孔中的至少一个孔的尺寸。

2.如权利要求1所述的敷料，其中，所述第一层被配置成介于所述歧管与所述组织部位之间、并且至少部分地暴露给所述组织部位。

3.如权利要求1所述的敷料，其中，所述第四层包括疏水性凝胶。

4.如权利要求3所述的敷料，其中，所述第三层和所述第四层包封所述第一层和所述第二层。

5.如权利要求3所述的敷料，其中，所述第三层和所述第四层包封所述第一层和所述第二层，并且所述第四层被适配用于接触所述组织部位。

6.如权利要求1或权利要求2所述的敷料，其中，所述第四层中的所述多个孔与所述第一层中的所述多个流体限制部中的至少一些流体限制部对准。

7.如权利要求1所述的敷料，其中，所述多个孔与所述流体限制部对准。

8.如权利要求1所述的敷料，其中，所述多个孔各自暴露所述流体限制部之一的至少一部分。

9.如权利要求1或2所述的敷料，其中，所述第四层中的所述多个孔与所述第二层同延，并且其中，所有所述多个孔均与所述第一层中的所述流体限制部对准。

10.如权利要求1-5和7-8中任一项所述的敷料，其中，所述第四层被配置成介于所述歧管与所述组织部位之间。

11.如权利要求1所述的敷料，其中，所述孔限制所述流体限制部的有效大小。

12.如权利要求1所述的敷料，其中，每一个所述孔的大小被确定为暴露不超过两个所述流体限制部。

13.如权利要求1或权利要求2所述的敷料，其中，所述第四层包括密度小于300克每平方米的面积。

14.如权利要求3至5中任一项所述的敷料，其中，所述疏水性凝胶是硅酮凝胶。

15.如权利要求1-5、7-8和11-12中任一项所述的敷料，其中，所述聚合物盖布包括延伸超出所述第一层和所述第二层的边沿、以及布置在所述边沿中的粘合剂层。

16.如权利要求1-5、7-8和11-12中任一项所述的敷料，其中，所述歧管包括泡沫。

17.如权利要求16所述的敷料，其中，所述泡沫是聚合物泡沫。

18.如权利要求16所述的敷料，其中，所述泡沫是聚氨酯醚泡沫。

19.如权利要求16所述的敷料，其中，所述泡沫是网状的。

20.如权利要求16所述的敷料，其中，所述泡沫是网状聚合物泡沫。

21.如权利要求16所述的敷料，其中，所述泡沫是网状聚氨酯醚泡沫。