[发明专利]高频模块以及通信装置

说明书

高频模块(100)具备：多层基板(110)，其包括多个绝缘体层和至少一个接地导体层(113)；发送电路(120)和天线电路(130)，该发送电路是第一电路，设置于多层基板(110)的第一区域，该天线电路是第二电路，设置于与第一区域不同的第二区域；屏蔽导体膜(151～156)，其设置于多层基板(110)的侧面，与接地导体层(113)局部接触，在多层基板(110)的侧面的与第一区域及第二区域这两方最接近的部分处，接地导体层(113)未与屏蔽导体膜(151～156)接触。

技术领域

本发明涉及一种高频模块以及通信装置。

背景技术

以往，存在一种高频模块，该高频模块具备：多个电子元件，其安装在印刷基板的上表面；树脂部，其覆盖多个电子元件；屏蔽金属膜，其形成在至少印刷基板的侧面的一部分和树脂部的表面上；接地图案，其在印刷基板的侧面与屏蔽金属膜连接(例如，专利文献1)。屏蔽金属膜抑制高频噪声向外部的泄漏和进入高频模块内。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-187779号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，有时屏蔽导体膜在高频模块内(具体地说，在设置于高频模块内的多个电路之间)形成非意图的信号路径，使得高频模块的电路特性劣化。

因此，本发明的目的在于提供一种在高频噪声的抑制和电路特性这两方面都优良的高频模块。

用于解决问题的方案

为了达到上述目的，本发明的一个方式所涉及的高频模块具备：多层基板，其包括多个绝缘层和至少一个接地导体层；第一电路，其设置于所述多层基板的第一区域；第二电路，其设置于所述多层基板中的作为与所述第一区域不同的区域的第二区域；屏蔽导体膜，其设置于所述多层基板的侧面，与所述接地导体层局部接触，其中，在所述多层基板的侧面的与所述第一区域及所述第二区域这两方最接近的部分处，所述接地导体层未与所述屏蔽导体膜接触。

已知在高频模块的内部，非意图的信号路径容易形成在接地导体层与屏蔽导体膜接触的部位。因此，通过上述结构，通过在多层基板的侧面的与第一区域及第二区域这两方最接近的部分处不使接地导体层与屏蔽导体膜接触，从而调节接地的强度、即阻抗，抑制在第一电路与第二电路之间形成非意图的信号路径。

由此，能够得到抑制由于非意图的信号传输产生的电路特性的劣化、电路特性优良的高频模块。

另外，也可以是，所述第一电路是发送电路，所述第二电路是天线电路。

当在发送电路与天线电路之间存在非意图的信号传输时，例如，有以下的担心：进行滤波处理之前的包括谐波的发送信号从发送电路直接传输到天线电路，寄生(spurious)特性劣化。

在这方面，根据上述结构，由于能够抑制发送电路与天线电路之间的非意图的信号传输，所以能够抑制诸如寄生特性等电路特性的劣化。

另外，也可以是，所述第一电路是发送电路，所述第二电路是接收电路。

当在发送电路与接收电路之间存在非意图的信号传输时，例如，有以下的担心：发送信号从发送电路传输到接收电路，隔离(isolation)特性劣化。

在这方面，根据上述结构，由于能够抑制发送电路与接收电路之间的非意图的信号传输，因此能够抑制诸如隔离特性等电路特性的劣化。