[发明专利]半导体塑封料传送系统及相关方法

权利要求书

1.一种在未使用离型膜的情况下传送塑封料的方法，所述方法包括：

将包含半导体裸片的条带通过真空固持到模制机的上部模套；

将片状塑封料及粒状塑封料放置于所述模制机的下部腔体内；

基于熔化所述粒状塑封料，在所述片状塑封料上方形成混合塑封料；

在所述粒状塑封料熔化之后熔化所述片状塑封料以形成均匀囊封物材料；

将所述上部模套及所述下部腔体朝向彼此移动直到到达模制位置，所述均匀囊封物材料流向所述模制机的外端且填充个别半导体裸片之间的填隙空间以至少部分地囊封所述条带；以及

将上部模套及下部腔体固持于适当位置以允许所述均匀囊封物材料模制，

其中所述片状塑封料具有第一厚度，且所述粒状塑封料具有小于或等于所述第一厚度的第二厚度。

2.根据权利要求1所述的方法，其中传送包含在未使用离型膜的情况下传送承载所述粒状塑封料的所述片状塑封料。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述片状塑封料及所述粒状塑封料各自包含可流动树脂。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述片状塑封料及所述粒状塑封料具有相同化学成分。

5.根据权利要求1所述的方法，其中组合的第一厚度及第二厚度是5毫米或更大。

6.一种形成模制半导体晶片的方法，所述方法包括：

将包含半导体裸片的条带通过真空固持到模制机的上部模套；

将第一塑封料及第二塑封料放置于所述模制机的下部腔体内；

基于熔化所述第二塑封料，在所述第一塑封料上方形成混合塑封料；

在第二塑封料熔化之后熔化所述第一塑封料以形成均匀囊封物材料；

将所述上部模套及所述下部腔体朝向彼此移动直到到达模制位置，所述均匀囊封物材料流向所述模制机的外端且填充个别半导体裸片之间的填隙空间以至少部分地囊封所述条带；

将上部模套及下部腔体固持于适当位置以允许所述均匀囊封物材料模制；以及

至少部分基于所述第一塑封料的第一重量，确定待放置在所述第一塑封料上方的所述第二塑封料的第二重量。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述混合塑封料在一或多个裸片上方界定囊封物。

8.根据权利要求6所述的方法，其进一步包括在压制所述第二塑封料之前，在未使用离型膜的情况下将所述第一塑封料传送到所述模制机。

9.根据权利要求6所述的方法，其中所述第一塑封料具有第一密度，且所述第二塑封料具有小于所述第一密度的第二密度。