[发明专利]树脂组合物、布线板用绝缘层及层叠体

说明书

提供阻燃性、电路埋入性、操作性(柔软性)等各种特性优异，并且能够实现显著低的介电损耗角正切的树脂组合物。该树脂组合物含有120℃下的粘度为8000Pa·s以上的规定的高粘度树脂(A)、120℃下的粘度不足8000Pa·s的规定的低粘度树脂(B)、下述式(式中n为3或4)所示的磷系化合物(C)和作为有机填充剂或无机填充剂的填充剂(D)。

技术领域

本发明涉及树脂组合物、布线板用绝缘层以及层叠体。

背景技术

印刷布线板被广泛用于携带用电子仪器等电子仪器。特别是随着近年的携带用电子仪器等的高功能化而信号的高频化进展，寻求适于这种高频用途的印刷布线板。对于这种高频用印刷布线板，为了能够使高频信号的质量不会劣化地传输，期待传输损耗低的高频用印刷布线板。印刷布线板具备被加工为布线图案的铜箔和绝缘树脂基材，传输损耗主要包含起因于铜箔的导体损耗、和起因于绝缘树脂基材的介质损耗。因此，对于适用于高频用途的带树脂层的铜箔，优选抑制起因于树脂层的介质损耗。为此，对于树脂层要求优异的介电特性、特别是低的介电损耗角正切。

对于印刷布线板用材料，也要求阻燃性、耐热性和与铜箔等的剥离强度等特性，为了满足这种要求，提出了各种树脂组合物。特别是由于介电损耗角正切低的树脂存在阻燃性差的情况多的倾向，因此优选在树脂组合物中添加阻燃剂。作为上述阻燃剂，已知卤素系化合物，但是由于焚烧时产生的二噁英等有害物质，在环境方面不优选。另外，除了氟之外的卤素(例如溴等)的化合物，介电特性差。

因此，提出了含有作为无卤素的阻燃剂的环磷腈化合物的树脂组合物。例如专利文献1(国际公开第2015/133292号)中公开了含有(A)数均分子量500～5000的聚苯醚(PPE)、(B)含有乙烯基的环磷腈化合物、(C)非卤素系环氧树脂、(D)氰酸酯化合物、和(E)填充剂的树脂组合物，根据这种树脂组合物，可以提供阻燃性、热膨胀系数和吸湿时的耐热性优异的印刷布线板。

另一方面，对于作为柔性印刷布线板用的焊接抗蚀剂合适的阻燃性树脂组合物，已知含有氰基苯氧基改性磷腈的树脂组合物。例如专利文献2(日本特开2009-191252号公报)中公开了包含(A)含有羧基和烯属不饱和基团的聚氨酯树脂、(B)苯氧基磷腈化合物、(C)光聚合引发剂、(D)含有烯属不饱和基团的化合物、(E)阻燃成分、(F)热固化成分、和(G)热固化助剂的阻燃性树脂组合物。该文献中，苯氧基磷腈化合物只不过作为与焊接抗蚀剂用的聚氨酯树脂相容性优异的阻燃剂定位，完全没有关于介电损耗角正切的研究。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2015/133292号

专利文献2：日本特开2009-191252号公报

发明内容

印刷布线板制造中对电路上的绝缘层的形成是通过将带树脂的铜箔层叠于形成有电路的基板、利用作为绝缘层的树脂层埋入电路来进行的。但是，这种作业由于树脂以半固化状态(B-stage)进行，因此若树脂的流动性(树脂流动度)过高则由于树脂的流出而不能确保必要的绝缘层厚，另一方面若树脂的流动性(树脂流动度)过低则在绝缘层产生不优选的空隙(void)的状态下进行固化。即，树脂流动度过高或过低，电路埋入性都降低，因此期待基于这种特性变动的极其慎重的组成设计。另一方面，对于固化后(C-stage)的树脂组合物，优选具备低的介电损耗角正切、优异的耐热性、阻燃性、操作性(柔软性)等各种性能。但是，若尝试重视电路埋入性、操作性(柔软性)的改善的组成设计，则固化后的树脂组合物的各种特性容易变差，特别是难以兼具阻燃性和介电特性(低介电损耗角正切)。即，期待改善固化状态(C-stage)的树脂组合物的各种特性(介电特性和阻燃性等)的同时、半固化状态(B-stage)的电路埋入性也优异的树脂组合物。