[发明专利]加工装置及加工方法

权利要求书

1.一种加工装置，其为对工件照射光束而进行加工者，其具备：

第1保持系统，其具有载置所述工件的第1保持构件，且使保持于所述第1保持构件的工件移动；

光束照射系统，其包含射出所述光束的聚光光学系统；及

控制装置；

一边使所述第1保持构件与来自所述聚光光学系统的光束相对移动，一边对所述工件的目标部位进行加工，且

可变更所述聚光光学系统的射出面侧的第1面上的所述光束的强度分布、及所述聚光光学系统的光轴方向的位置与所述第1面不同的第2面上的所述光束的强度分布，

所述光束照射系统具有可变更所述聚光光学系统的光瞳面上的光束的剖面强度分布的光学元件，

使用所述光学元件，通过变更所述聚光光学系统的光瞳面上的光束的剖面强度分布，可变更所述第2面上的所述光束的强度分布，

通过所述光学元件进行的所述光瞳面上的光束的剖面强度分布的变更，包括所述光瞳面上的光束的剖面形状的变更；

所述第1面是所述聚光光学系统的后侧焦点面、或所述聚光光学系统的像面。

2.如权利要求1所述的加工装置，其中所述强度分布的变更包括自第1状态至第2状态的变更，所述第2状态是所述第1面上的所述光束的强度分布、及所述第2面上的所述光束的强度分布的至少一者与所述第1状态不同。

3.如权利要求2所述的加工装置，其中所述第1状态下的所述第1面上的所述光束的强度分布与所述第2状态下的所述第1面上的所述光束的强度分布不同。

4.如权利要求2所述的加工装置，其中所述第1状态下的所述第1面上的所述光束的强度分布与所述第2状态下的所述第1面上的所述光束的强度分布相同，且

所述第1状态下的所述第1面上的所述光束的强度分布与所述第2状态下的所述第2面上的所述光束的强度分布不同。

5.如权利要求1所述的加工装置，其中所述第1面及所述第2面垂直于所述光轴。

6.如权利要求2所述的加工装置，其可进行多种激光加工，且

于所述第1状态下进行的第1激光加工与于所述第2状态下进行的第2激光加工为相同种类。

7.如权利要求2所述的加工装置，其中于所述第1状态下进行的第1激光加工与于所述第2状态下进行的第2激光加工为不同种类。

8.如权利要求7所述的加工装置，其中于对所述工件实施在所述第1状态下进行的所述第1激光加工后，对所述工件实施在所述第2状态下进行的所述第2激光加工。

9.如权利要求1所述的加工装置，其中所述第1保持系统可使所述工件于包含在既定平面内彼此交叉的第1方向、第2方向及与所述既定平面正交的第3方向的至少3个自由度方向上移动。

10.如权利要求9所述的加工装置，其中所述第1保持系统包含使所述第1保持构件移动的驱动系统、及可计测所述第1保持构件的至少所述3个自由度方向上的位置信息的第1计测装置。

11.如权利要求1所述的加工装置，其中所述第1面上的所述强度分布的变更伴随着所述第1面上的所述光束的照射区域的位置、所述第1面上的所述照射区域的大小、及所述第1面上的所述照射区域的形状的至少一者的变更。

12.如权利要求1所述的加工装置，其中所述第2面上的所述强度分布的变更伴随着所述第2面上的所述光束的照射区域的位置、所述第2面上的所述照射区域的大小、及所述第2面上的所述照射区域的形状的至少一者的变更。

13.如权利要求1所述的加工装置，其中所述光学元件通过变更所述光瞳面的共轭面上的光束的剖面强度分布，而变更所述光瞳面上的剖面强度分布。