[发明专利]可挠性复合膜、利用其的可挠性电路膜

说明书

提供新的可挠性复合膜和将其作为起始素材的可挠性电路膜。可挠性复合膜通过在被赋予特殊功能的功能性树脂膜(1)的表面进行镀铜来在该表面制膜镀铜覆膜(2)，由此构成，可挠性电路膜形成有加工该镀铜覆膜(2)而构成的导电电路，它们均不仅作为单纯的导电构件发挥功能，还同时发挥功能性树脂膜(1)它自身所具备的特殊的功能。

技术领域

本发明涉及新的可挠性复合膜和利用其的可挠性电路膜，更详细地，涉及以具备各种特殊功能的功能性树脂膜为基材并对其表面实施镀铜而形成平坦的导电覆膜的可挠性复合膜、和以该可挠性复合膜为起始素材并将所述导电覆膜转化成给定图案的导体电路的新的可挠性电路膜。

背景技术

在各种电子设备的情况下，内置有形成给定图案的导体电路的电路基板和安装于其的各种半导体元件。并且对电路基板的导体电路传输给定的电信号来使搭载的半导体元件驱动，使之发挥作为设备的整体的功能。

作为该情况下的电路基板，过去使用以玻璃环氧树脂复合板为基材并在其表面形成铜的导体电路的刚性的电路基板。

最近，伴随IT/信息技术的适用领域扩大、多样化，关于各种电子设备、装入其中的关联构件，在推进形状的小型化、薄型化、半导体元件向电路基板的高密度安装化、多功能化等。并且，与此对应地，关于作为电信号向这些设备的传输路径的电路基板，也开始推进从刚性的基板形态向柔性的膜形态的过渡。具体地，开发出了在薄的绝缘树脂膜粘贴铜箔而成的可挠性的覆铜层叠复合膜、对该复合膜的铜箔进行加工来转化成给定图案的导体电路的可挠性的电路膜等。

在该情况下，作为所使用的绝缘树脂膜，电绝缘性卓越自不必说，还斟酌具备对作为电路膜的实际工作时产生的热量具备耐热性、难以引起热变形、具备对来自外部的冲击等不损伤的机械强度，来进行选定。

据此，现在，作为用作基材的绝缘树脂膜，主要使用聚酰亚胺树脂(PI)膜(参考专利文献1)。这是因为，与其他绝缘树脂相比，PI的绝缘击穿电压高到400KV/mm程度而电绝缘性卓越，线膨胀系数是15～20ppm/℃程度，热变形量小，玻璃转化温度高到约300℃而耐热性卓越，另外抗拉强度、弹性模量也大，机械特性卓越。

作为将该PI膜作为基材来制造上述的复合膜的方法，例如已知如下方法等：在市场出售的铜箔涂布PI清漆来做出2层结构的复合膜的方法；在铜箔以环氧系粘结剂粘贴PI膜来做出3层结构的复合膜的方法；在对PI膜的表面溅射金属而制膜了薄的金属薄层后对其实施镀铜来做出2层结构的复合膜的方法。如此地制造在PI膜的表面粘贴或层叠有平坦的铜箔的可挠性复合膜。

然后，通过对该复合膜的平坦的铜箔实施光刻和蚀刻技术来在PI膜的表面形成给定图案的导体电路，从而制造可挠性电路膜。

在这样的可挠性电路膜的情况下，由于基材的PI膜耐热性卓越，因此能通过例如钎焊或引线键合在该导体电路直接搭载半导体元件或形成连接端子，由此能使该可挠性电路膜发挥用于设备驱动的主板的功能。

但在该以PI膜为基材的可挠性电路膜中有如下那样的问题。

首先，由于PI的吸水率是1.6％程度，与其他绝缘树脂相比更高，因此在将该电路膜在高温多湿的环境中使用时，易于引起尺寸变化。这也会成为招致电路膜的误动作的要因。另外，PI的介电常数也是3.5～4.0程度，不能说特别小，根据使用时施加的电场条件，也可能引起PI膜极化。

并且在该可挠性电路膜的情况下，该起始素材即可挠性复合膜如上述那样成为市场出售的铜箔和PI膜基本被直接粘贴的层结构。铜箔表面为了提高与膜的紧贴性而被表面粗化，通常存在nm级的微小凹凸。为此，在将其作为起始素材制造的可挠性电路膜的情况下，在加工铜箔形成的导体电路与作为基材的PI膜的界面也存在相同的微小凹凸。其结果，若对该可挠性电路膜的导体电路作为电信号而传输高频信号，就会在导体电路产生趋肤效应而使传输信号集中到电路表面，会引起信号损失。传输信号越是高频化，这情况下越是显著。这对增强高频驱动的倾向的最近的电子设备而言并不优选。