[发明专利]热转换装置在审

专利信息
申请号: 201880037831.2 申请日: 2018-06-07
公开(公告)号: CN110720147A 公开(公告)日: 2020-01-21
发明(设计)人: 李彦学;奉相勋;宋荣吉;宋伦祥;金桢虎;全声宰;刘永三;金圣喆 申请(专利权)人: LG伊诺特有限公司
主分类号: H01L35/30 分类号: H01L35/30;H01L35/32;H01L35/04;H01L35/02
代理公司: 11327 北京鸿元知识产权代理有限公司 代理人: 李琳;陈英俊
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 外底 热电元件 第一表面 冷却剂 第二表面 散热表面 通过构件 吸热表面 平坦 热转换装置 印刷电路板 电连接 管道排 平行
【权利要求书】:

1.一种热转换装置,包括:

管道,所述管道包括平坦的第一表面和设置成平行于所述第一表面的平坦的第二表面,并且温度低于被引入空气的温度的空气经由所述管道排出;

多个热电元件,所述多个热电元件的吸热表面设置在所述第一表面和所述第二表面中的每一者的外侧;

多个印刷电路板,即多个PCB,所述多个PCB电连接到所述多个热电元件;以及

冷却水通过构件,所述冷却水通过构件设置在所述多个热电元件的散热表面上,

其中,所述冷却水通过构件的外底表面包括具有第一高度的多个第一外底表面以及具有不同于所述第一高度的第二高度的多个第二外底表面,并且

所述多个第一外底表面与所述多个热电元件的所述散热表面接触,并且所述多个PCB设置在所述多个第二外底表面上。

2.根据权利要求1所述的热转换装置,其中,所述PCB中的每一个连接到所述多个热电元件中的至少两个热电元件。

3.根据权利要求2所述的热转换装置,其中,

所述多个热电元件以包括多列和多行的阵列形式设置,并且

所述PCB中的每一个连接到在一列中包括的所述多个热电元件,或者连接到在一行中包括的所述多个热电元件。

4.根据权利要求1所述的热转换装置,其中:

在所述多个热电元件之间进一步设置有隔热构件;并且

所述隔热构件与所述多个PCB间隔开规定距离。

5.根据权利要求4所述的热转换装置,其中,在所述隔热构件与所述多个PCB之间存在气隙。

6.根据权利要求1所述的热转换装置,其中,在所述管道的内表面上设置有散热片。

7.根据权利要求6所述的热转换装置,其中,所述管道和所述散热片一体地形成。

8.根据权利要求1所述的热转换装置,其中,所述冷却水通过构件包括:

壳体;

多个进口管,所述多个进口管形成在所述壳体的一个壁表面中,并且冷却水经由所述多个进口管引入;

多个出口管,所述多个出口管形成在所述壳体的另一壁表面中,并且所述冷却水经由所述多个出口管排出;

多个散热片,所述多个散热片沿所述冷却水从所述多个进口管流向所述多个出口管的方向形成在所述壳体的内底表面上;以及

盖,所述盖覆盖所述壳体。

9.根据权利要求8所述的热转换装置,其中,所述散热片中的每一个包括:

在所述多个进口管中的每一者的侧部处的第一区域;

在所述多个出口管中的每一者的侧部处的第二区域;以及

所述第一区域与所述第二区域之间的第三区域,

其中,所述第一区域和所述第二区域的高度低于所述第三区域的高度。

10.根据权利要求9所述的热转换装置,其中,所述冷却水从所述多个进口管流向所述多个出口管的方向与被引入到所述管道中的空气排出的方向不同。

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