[发明专利]密封用树脂组合物、半导体封装体及半导体封装体的制造方法

说明书

本发明提供一种密封用树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂和填充材料，所述环氧树脂含有双酚型环氧树脂和1,6－双(缩水甘油基氧基)萘，1,6－双(缩水甘油基氧基)萘在所述环氧树脂整体中所占的比例为10质量％～30质量％。

技术领域

本发明涉及密封用树脂组合物、半导体封装体及半导体封装体的制造方法。

背景技术

以往，倒装芯片型的半导体安装技术中使用的液状密封材料(底部填充材料)的主要性能改善的方向性在于，如何满足在以高水平维持半导体封装体的可靠性的同时应对布线图案的细间距化(提高注入性)等诸多要求。例如，专利文献1中记载了通过在双酚型环氧树脂中配合特定量的氨基苯酚环氧树脂，从而实现良好的注入性、和密封后的焊脚裂纹抑制的液态密封材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/093148号

发明内容

本发明要解决的问题

近年来，随着半导体封装体的大型化的推进，密封面积也有增大的倾向。与此相伴，在封装体内部，密封部与基板之间产生的应力的增大对封装体的可靠性带来影响的可能性提高。因此，从抑制封装体内部产生的应力的观点出发，认为密封材料的设计今后重要性会增加。

本发明鉴于上述情况，其课题在于，提供注入性优异且抑制封装体内部产生的应力的效果优异的密封用树脂组合物、以及使用其得到的半导体封装体及其制造方法。

用于解决问题的方案

用于解决上述课题的手段包括以下的实施方式。

＜1＞一种密封用树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂和填充材料，上述环氧树脂含有双酚型环氧树脂和1,6－双(缩水甘油基氧基)萘，上述1,6－双(缩水甘油基氧基)萘在上述环氧树脂整体中所占的比例为10质量％～30质量％。

＜2＞根据＜1＞所述的密封用树脂组合物，其中，上述双酚型环氧树脂含有双酚F型环氧树脂。

＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的密封用树脂组合物，其中，上述双酚型环氧树脂在上述环氧树脂整体中所占的比例为20质量％以上且小于90质量％。

＜4＞根据＜1＞～＜3＞中任一项所述的密封用树脂组合物，其中，上述环氧树脂还含有缩水甘油基胺型环氧树脂。

＜5＞根据＜4＞所述的密封用树脂组合物，其中，上述缩水甘油基胺型环氧树脂含有三官能以上的缩水甘油基胺型环氧树脂。

＜6＞根据＜4＞或＜5＞所述的密封用树脂组合物，其中，上述缩水甘油基胺型环氧树脂在上述环氧树脂整体中所占的比例为10质量％～60质量％。

＜7＞一种半导体封装体，其具有支撑体、配置于上述支撑体上的半导体元件、和将上述半导体元件密封的＜1＞～＜6＞中任一项所述的密封用树脂组合物的固化物。

＜8＞一种半导体封装体的制造方法，其具有：

用＜1＞～＜6＞中任一项所述的密封用树脂组合物对支撑体与配置于上述支撑体上的半导体元件之间的空隙进行填充的工序；和使上述密封用树脂组合物固化的工序。

发明的效果

根据本发明，提供注入性优异且抑制封装体内部产生的应力的效果优异的密封用树脂组合物、以及使用其得到的半导体封装体及其制造方法。

具体实施方式

以下，对用于实施本发明的方式进行详细说明。但是，本发明并不限定于以下的实施方式。在以下的实施方式中，其构成要素(也包括要素步骤等)除了特别明示的情况以外，不是必须的。数值及其范围也同样，并不限制本发明。