[发明专利]功率半导体模块

权利要求书

1.一种功率半导体模块(60)，其包括：

壳体(58)，其容纳具有至少一个功率半导体芯片(64)的功率电路(62)，所述壳体提供至少两个功率端子(68)；

印刷电路板(10)，其安装到所述壳体(58)且电连接到所述功率电路(62)以用于分配辅助信号；

至少一个辅助端子(16)，其利用由所述辅助端子(16)的主体(24)提供的压配合连接件(26)来安装到所述印刷电路板(10)；

至少一个端子支承件(18)，其安装到所述印刷电路板(10)，所述端子支承件(18)具有支承通道(44)，利用所述辅助端子(16)的主体(24)来引导所述辅助端子(16)通过所述支承通道(44)；

其中，所述端子支承件(18)具有至少一个插脚(38,40)，所述至少一个插脚(38,40)插接到所述印刷电路板(10)中的至少一个孔中。

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块(60)，

其特征在于，所述端子支承件(18)具有容纳螺母(36)的开口(48)；

其中，所述辅助端子(16)是弯曲的，使得所述辅助端子(16)的头部(32)在所述螺母(36)的上方突出。

3.根据权利要求1或2所述的功率半导体模块(60)，

其特征在于，所述辅助端子(16)的所述主体(24)具有倒刺结构(46)，以用于将所述辅助端子(16)锚定在所述端子支承件(18)中。

4.根据权利要求1或2所述的功率半导体模块(60)，

其特征在于，所述辅助端子(16)被插入模制到所述端子支承件(18)中。

5.根据权利要求1或2所述的功率半导体模块(60)，

其特征在于，使所述端子支承件(18)的插脚(40)变形，以将所述端子支承件(18)固定在所述印刷电路板(10)上。

6.根据权利要求1或2所述的功率半导体模块(60)，

其特征在于，所述辅助端子(16)的所述主体(24)具有与所述主体(24)平行而对齐的两个压配合插脚(28)。

7.根据权利要求1或2所述的功率半导体模块(60)，

其特征在于，所述辅助端子(16)包括具有用于另外的印刷电路板(86)的第二压配合连接件的头部(32’)。

8.根据权利要求1或2所述的功率半导体模块(60)，

其特征在于，所述印刷电路板(10)在所述压配合连接件(26)处涂覆有Sn。

9.根据权利要求1或2所述的功率半导体模块(60)，

其特征在于，利用填充材料(84)来填充所述功率半导体模块(60)的所述壳体(58)，所述辅助端子(16)的所述压配合连接件(26)嵌入到所述填充材料(84)中。

10.根据权利要求1或2所述的功率半导体模块(60)，其特征在于，所述功率半导体模块(60)进一步包括：

模块覆盖件(50)，其在所述印刷电路板(10)的上方附接到所述壳体(58)，其中，所述模块覆盖件(50)具有用于引导所述端子支承件(18)的开口(52)。

11.根据权利要求1或2所述的功率半导体模块(60)，

其特征在于，所述印刷电路板(10)经由引线接合件(82)而与所述功率电路(62)连接；

其中，在引线接合件(82)附接到所述印刷电路板(10)的位置处利用Ni或Au中的至少一种来涂覆所述印刷电路板(10)。

12.根据权利要求1或2所述的功率半导体模块(60)，

其特征在于，在所述功率半导体模块(60)的所述印刷电路板(10)与所述壳体(58)之间提供橡胶元件(74)；

其中，所述橡胶元件(74)设在附接到所述印刷电路板(10)的引线接合件(82)的下方。