[发明专利]经高度调制的衍射母板及其制造方法

权利要求书

1.一种制造用于生成衍射结构的母板的方法，所述方法包括：

-提供具有周期性初始表面轮廓的基板，

-至少部分地用填充材料(16A、16B)均匀地填充所述初始表面轮廓，以及

-部分地去除所述填充材料(16A、16B)，以便生成具有由所述基板和所述填充材料(16A'、16B')形成的周期性的经高度调制的表面轮廓的母板，

其特征在于，

-所述初始表面轮廓包括填充因子调制，所述填充因子调制被持久保持在所述经高度调制的表面轮廓中，并且其中

ο所述部分地去除所述填充材料(16B)包括：

-在所述填充材料上施加具有不均匀高度轮廓的物理掩模层(18B)，以及

-在每个位置处去除所述物理掩模层(18B)和底层填充材料(16B)，以便将所述物理掩模层(18B)的高度轮廓复制到所述填充材料(16B')的对应部分，以便生成所述经高度调制的表面轮廓。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述部分地去除所述填充材料(16A)包括：使用灰度光刻去除所述填充材料(16A)，以便生成所述经高度调制的表面轮廓。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述经高度调制的表面轮廓包括具有不同轮廓高度的至少两个不同分段(S1-S3)。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述经高度调制的表面轮廓包括横向高度梯度轮廓。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述经高度调制的表面轮廓包括线性轮廓。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述经高度调制的表面轮廓的所述高度调制至少发生在所述表面轮廓的周期性维度上。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述初始表面轮廓用所述填充材料(16A、16B)来完全填充，以便在所述去除之前使所述基板平坦化。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，包括：通过提供基底板并例如通过电子束光刻从所述基底板去除材料或例如通过纳米压印向所述基底板添加材料来向所述基板提供所述周期性初始表面轮廓。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述初始表面轮廓是二元轮廓。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述初始表面轮廓是非二元轮廓。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述初始表面轮廓是三角形轮廓或倾斜轮廓。

12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述填充材料仅在一个维度上在不同横向分段内被去除不同量，以便生成一维经高度调制的表面轮廓。

13.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述填充材料在两个横向维度上在不同横向分段内被去除不同量，以便生成二维经高度调制的表面轮廓。

14.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述初始表面轮廓在一个维度或两个维度上是周期性的。

15.一种用于生成衍射结构的母板，包括：

-包括特征(14A、14B)的周期性图案以及所述特征(14A、14B)之间的间隙的基板，

-在所述间隙中以不均匀的量被提供的填充材料(16A'、16B')，以使得所述母板包括经高度调制的表面轮廓，

其特征在于，

所述特征(14A、14B)的周期性图案是经填充因子调制的，并且所述母板是使用根据权利要求1–12中任一项所述的方法来制造的。