[发明专利]具有独立发光构造的LED/LD照明装置及其生产方法

权利要求书

1.照明装置(1)，其包括

-基板(2)，

-以密封的方式连接到所述基板(2)的不透明间隔件(4)，

-在所述间隔件(4)中与所述基板(2)相对的开口，以及

-照明元件(3)，所述照明元件位于所述间隔件(4)下方和所述开口下方，所述照明元件稳固地安装在所述基板(2)上，并且所述照明元件以密封的方式连接到所述基板(2)，

其中，所述间隔件(4)的所述开口由玻璃材料制成的光学元件(5)以密封的方式闭合，所述光学元件的体积包括至少一种发光物质，并且因此是发光玻璃复合材料，

其特征在于，附加的添加剂被添加到发光玻璃复合材料以用于通过填料颗粒调节基质的粘度，

均匀分布的单独发光物质浓度或总发光物质浓度为25至40体积％之间。

2.根据权利要求1所述的照明装置(1)，

其特征在于

所述玻璃复合材料是均质发光玻璃复合材料。

3.根据权利要求1所述的照明装置(1)，

其特征在于

所述发光物质是石榴石和/或氮化物/氮氧化物和/或氧化物。

4.根据权利要求1所述的照明装置(1)，

其特征在于

所述发光物质是YAG：Ce³⁺，LuAG.Ce³⁺，和/或Y₂O₃：EU³⁺。

5.根据权利要求1所述的照明装置(1)，

其特征在于

所述间隔件(4)以金属盖的形状形成。

6.根据权利要求1所述的照明装置(1)，

其特征在于

所述基板(2)由陶瓷或陶瓷PCB形成。

7.根据权利要求1所述的照明装置(1)，

其特征在于

在玻璃复合材料和基板(2)之间形成容纳所述照明元件(3)的空气空间(6)。

8.根据权利要求1所述的照明装置(1)，其特征在于

基板(2)和间隔件(4)被密封地钎焊或焊接。

9.根据权利要求1所述的照明装置(1)，其特征在于

基板(2)和间隔件(4)被密封地激光焊接。

10.根据权利要求1所述的照明装置(1)，

其特征在于

所述照明元件(3)基于蓝色发光LED芯片。

11.根据权利要求1所述的照明装置(1)，

其特征在于

所述玻璃复合材料包含光散射添加剂。

12.根据权利要求11所述的照明装置(1)，

其特征在于

由Al₂O₃和/或TiO₂提供光散射添加剂。

13.根据权利要求1所述的照明装置(1)，

其特征在于

间隔件(4)和玻璃复合材料通过在保护气体下以1000℃熔合而密封地连接。

14.根据权利要求1所述的照明装置(1)，

其特征在于

所述玻璃复合材料包含附加的添加剂，所述附加的添加剂防止在所述照明装置(1)的生产期间染料颗粒从玻璃基质分离。

15.根据权利要求1所述的照明装置(1)，

其特征在于

所述照明元件(3)的电触点在其下侧被密封，并且还通过玻璃馈通或通过金属直通连接通过所述基板(2)被密封地引导到外部。